[实用新型]LED封装的光电测试装置有效
| 申请号： | 201320730000.8 | 申请日： | 2013-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN203658528U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 代克明 | 申请（专利权）人： | 深圳盛世天予科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙) 44321 | 代理人： | 李姝 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 光电 测试 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装的光电测试装置，其特征在于：包括测试底座，所述测试底座设置有测试轨道，所述测试轨道上滑动设置有测试架，所述测试轨道的中部上方跨设有一用于光学测量的积分球装置，所述测试架上方设置有一与测试轨道平行的测试板，所述测试板上布设有多个测试针头，所述测试架上方设置有垂直测试板的至少三个悬臂梁，各悬臂梁的自由端均设有位于同一平面的倒钩，所述倒钩所组成的平面和测试针头所组成的平面之间可卡设陶瓷支架，所述陶瓷支架卡设在倒钩和测试针头之间时，所述测试针头与陶瓷支架底部的焊盘一一对应且电性连接，所述测试架可滑动至积分球装置的底部的采样孔内。
2.根据权利要求1所述LED封装的光电测试装置，其特征在于：所述悬臂梁为设置在测试板四角的四个。
3.根据权利要求1所述LED封装的光电测试装置，其特征在于：所述测试架由一测试电机驱动滑动于测试轨道上。
4.根据权利要求1所述LED封装的光电测试装置，其特征在于：所述测试架内设置有测试主板，所述测试主板电性连接各测试针头。
5.根据权利要求4所述LED封装的光电测试装置，其特征在于：所述测试架上设置有电性连接测试主板的通信端口。
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