[实用新型]芯片定位供给机构有效
| 申请号： | 201320730027.7 | 申请日： | 2013-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN203659823U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 代克明 | 申请（专利权）人： | 深圳盛世天予科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙) 44321 | 代理人： | 李姝 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 定位 供给 机构 | ||
1.一种芯片定位供给机构，其特征在于：包括蓝膜定位装置、芯片与蓝膜分离装置，芯片搬送检测CCD镜头和芯片搬送吸嘴；所述蓝膜定位装置包括芯片供给X轴马达，由芯片供给X轴马达驱动平移的芯片供给X轴滑块，固定设置在芯片供给X轴滑块上的芯片供给Y轴马达，由芯片供给Y轴马达驱动与芯片供给X轴滑块运动方向垂直移动的的芯片供给Y轴滑块，固定设置在Y轴滑块上的中空的蓝膜架；所述中空的蓝膜架下方设置有芯片与蓝膜分离装置，所述中空的蓝膜架上方对应设置有芯片搬送检测CCD镜头和芯片搬送吸嘴。
2.根据权利要求1所述芯片定位供给机构，其特征在于：所述蓝膜定位装置包括芯片供给X轴马达，由芯片供给X轴马达驱动平移的芯片供给X轴滑块，固定设置在芯片供给X轴滑块上的芯片供给Y轴马达，由芯片供给Y轴马达驱动与芯片供给X轴滑块运动方向垂直移动的的芯片供给Y轴滑块，固定设置在Y轴滑块上的中空的蓝膜架。
3.根据权利要求2所述芯片定位供给机构，其特征在于：所述中空的蓝膜架是通过一托板固定在Y轴滑块上的。
4.根据权利要求1所述芯片定位供给机构，其特征在于：所述芯片与蓝膜分离装置包括分离机座，所述分离机座上设置有一分离驱动装置，所述分离驱动装置驱动一芯片分离筒上下移动，所述芯片分离筒为开口向上的筒形，所述芯片分离筒内设置有一芯片顶针，所述顶针与开口齐平或稍低于开口，所述芯片分离筒管接一真空发生器。
5.根据权利要求4所述芯片定位供给机构，其特征在于：所述芯片分离筒通过一芯片分离外筒连接分离驱动装置。
6.根据权利要求4所述芯片定位供给机构，其特征在于：所述分离驱动装置固定在一微调滑台上，所述微调滑台滑动设置在分离机座上。
7.根据权利要求4所述芯片定位供给机构，其特征在于：所述芯片分离筒还通过一破真空电磁阀连接外界。
8.根据权利要求4所述芯片定位供给机构，其特征在于：所述分离机座上设置有一与外界控制装置电性连接的通信端口。
9.根据权利要求1所述芯片定位供给机构，其特征在于：所述芯片搬送检测CCD镜头上设置有CCD同轴镜筒，CCD同轴镜筒侧边还设置有CCD微调千分尺和CCD同轴照明光源。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
