[实用新型]一种用于表面贴装整流桥ABS生产的焊接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件工装领域，具体涉及一种用于表面贴装整流桥ABS生产的焊接结构。

背景技术

表面贴装整流桥（ABS），广泛应用于家用电器，灯具，通讯设备尤其是掌上电脑等设施中，为4只二极管芯片按方向通过焊料和铜框架焊接而成，在器件生产过程中需要将上下铜框架和芯片按方向装入焊接盘中，在此过程中易出现上下铜框架放错现象，造成虚焊，开路现象；同时老式焊接工装还存在无排气孔造成焊接气孔，焊接后成品很难从焊接盘上取下等缺点，易造成框架弯曲变形，芯片拉裂等不良现象，给器件产出合格率和工作可靠性带来负面影响。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于表面贴装整流桥ABS生产的焊接结构，以解决现有技术中器件焊接时易出现放错，造成虚焊、开路的问题。

为此，本实用新型采用如下技术方案：一种用于表面贴装整流桥生产的焊接结构，包括焊接底板、焊接盖板、上铜框架、下铜框架、顶料器，所述焊接底板和焊接盖板均设有至少一个熔焊槽，所述熔焊槽的一侧设有等距定位针，所述熔焊槽的另一侧设有不等距定位针，所述下铜框架设有与不等距定位针相对应的不等距定位孔，所述上铜框架设有与等距定位针相对应的等距定位孔。

作为本实用新型的进一步改进，所述等距定位针为至少三个，所述不等距定位针为至少三个。

作为本实用新型的进一步改进，所述焊接底板上熔焊槽的两侧均设有多功能孔。

作为本实用新型的进一步改进，所述熔焊槽的两侧的多功能孔为至少四个，所述多功能孔与所述等距定位针、不等距定位针均间隔设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述顶料器设有顶柱，所述顶柱与多功能孔相适配。

本实用新型的有益效果是：通过焊接底板中的等距定位针和不等距定位针固定上、下铜框架和焊接盖板配合实现快速、正确焊接的目的；通过焊接底板中的多功能孔一方面达到将焊接时助焊剂高温挥发时产生的废气排出，同时使氮气等保护气体易于进入从而使器件焊接时受保护气体更充分，从而减少焊接气孔，提高焊接质量的目的，另一方面通过焊接底板多功能孔和顶料器结合达到快速下料的目的，从而提高劳动效率，降低劳动强度，减少铜框架弯曲的目的。

附图说明

 图1是本实用新型结构示意图

 图2是本实用新型焊接底板结构示意图；

图3是图2的主视图；

图4是本实用新型焊接盖板结构示意图；

图5是图4的主视图；

图6是本实用新型顶料器结构示意图；

图7是图6的主视图；

图8是上铜框架、下铜框架焊接示意图；

图中：1、焊接底板，2、焊接盖板，3、熔焊槽，4、下铜框架，5、上铜框架,6、多功能孔，7、顶料器，101、等距定位针，102、不等距定位针，401、不等距定位孔，501、等距定位孔，701，顶柱。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细说明。

如图1至图6所示，一种用于表面贴装整流桥ABS生产的焊接结构，包括焊接底板1、焊接盖板2、上铜框架5、下铜框架4、顶料器7，焊接底板1和焊接盖板2均设有至少一个熔焊槽3，熔焊槽3的一侧设有等距定位针101，熔焊槽3的另一侧设有不等距定位针102，下铜框架4设有与不等距定位针102相对应的不等距定位孔401，上铜框架5设有与等距定位针101相对应的等距定位孔501。

如图2、图4、图8所示，等距定位针101分别为三个，相邻两等距定位针101之间的间距57.6mm，不等距定位针102为三个，相邻两不等距定位针102之间的间距分别为54.65mm和60.55mm，使上铜框架5、下铜框架4能够快速、

如图1、图6、图7所示，焊接底板1上熔焊槽3的两侧均设有多功能孔6，每侧的多功能孔6为四个，多功能孔6与等距定位针101、不等距定位针102均间隔设置，顶料器7设有顶柱701，顶柱701与多功能孔6相适配，在300度以上的高温焊接过程中，可以使氢氮气等保护气体进入焊接底板1和焊接盖板2之间位置，替换助焊剂在高温过程中产生的杂质气体，从而使器件在焊接过程中受气体保护充分，有效减少焊接空洞，提高器件工作可靠性；同时在器件焊接完成后，通过多功能孔和顶料器3上顶柱701的配合，将焊接后成品顶起，更方便取下器件并有效减少上铜框架5和下铜框架4的变形，防止器件芯片拉伤破裂。

 在焊接底板1中分别装入下铜框架4、焊料、芯片、上铜框架5，装填完成后盖上焊接盖板2，即可整体放入焊接炉中进行高温焊接；材料出炉后焊接完成，取掉焊接盖板2，将焊接底板1水平端起对准顶料器7放下，焊接完成的铜框架被顶出，即可将铜框架取下转移至下一工序。