[实用新型]一种方便散热的新型户外LED模块有效
申请号: | 201320730812.2 | 申请日: | 2013-11-19 |
公开(公告)号: | CN203656618U | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 黄达森;彭云;何明跃;叶剑荣;王昭;王振相;郭琼标 | 申请(专利权)人: | 佛山市青松科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;G09F9/33;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 蒋康铭 |
地址: | 528200 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 方便 散热 新型 户外 led 模块 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED显示技术领域,尤其是户外LED显示模块。
背景技术
LED 显示屏具有高亮度、低功耗、寿命长、高耐候性等优点,被广泛应用于户外显示。特别是大型的显示屏,是由多块点阵排列有LED 发光单元的显示模块组成,已实现模块化安装。现有的LED显示模块,由于要解决散热问题,所以通常在PCB板的发热点处涂布导热树脂,然后通过导热树脂与盖板连接,然后才起到散热的效果。现在的盖板都是一整块的铝合金平面板,强度低,容易变形,而且导热树脂的散热效果不理想,同时,底壳跟盖板的密封性不是很好,有出现渗水的现象。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:提供一种散热快、强度高的方便散热的新型户外LED模块。
另外,本实用新型还要求提高户外LED模块的密封性。
本实用新型解决其技术问题的解决方案是:
一种方便散热的新型户外LED模块,自内向外包括有散热盖板、散热底壳、PCB板以及罩在PCB板外的面罩,所述PCB板上具有发热点,所述散热盖板上设有至少一个向外凸起的导热凸面,所述导热凸面抵在PCB板的发热点上与其导热连接。所述导热连接,可以是直接接触,或者是加薄薄一层的导热树脂。
进一步优选的,所述的散热底壳具有与散热盖板的导热凸面相对应的、供其穿过并稳住其的网状空心孔。
进一步优选的,所述发热点有多个,导热凸面及网状空心孔的数量均与发热点对应。
进一步优选的,在所述的多个导热凸面中,至少有一个导热凸面是通过导热树脂与对应的发热点导热连接。
进一步优选的,所述的散热底壳具有一圈用于藏密封胶的、围着散热底壳外周的暗槽。
进一步优选的,所述的散热盖板是一体冲压成型的铝合金壳体。
进一步地,本发明创造并没有限定必须所有的所述导热连接都必须是导热凸面与发热点直接接触的,也就是说,允许在所述的多个导热凸面中,至少有一个导热凸面是通过导热树脂与对应的发热点导热连接。
本实用新型的有益效果是:本实用新型通过盖板凸面直接与导热点导热连接接触,加快热量的散发。
同时冲压有凸面的铝盖板,强度也更高,不易弯曲变形。还有,由于盖板的凸面与底壳的空心孔对应,使得两者装配更加紧密,防水性能更好。
本实用新型能广泛应用于户外LED显示屏领域。
附图说明
图1是本实用新型的一种实施例的盖板正视图;
图2是本实用新型的一种实施例的侧面局部剖视图。
具体实施方式
如图1、图2所示,一种方便散热的新型户外LED模块,自内向外包括有散热盖板1、散热底壳2、PCB板3以及罩在PCB板外的面罩4。通过常规的布线设计,把具有点阵排列的PCB板3的驱动IC(发热点31)集中在部分区域,通常这些区域都是多个的、不连续的、分布不均的。对应所述发热点31,在散热盖板1上,设置向外凸起的导热凸面11,导热凸面直接抵在发热点31上,与其导热连接。由于散热盖板1与发热点31更好地接触,加快了LED显示模块的散热。
优选的,所述散热底壳2,具有与散热盖板1的导热凸面11相对应的、供其穿过并稳住其的网状空心孔;然后围着散热底壳2外周设有一圈用于藏密封胶的暗槽。通过散热底壳2的衔接,使得散热盖板1安装更牢固,同时密封效果更好。
优选的,所述发热点31有多个,导热凸面11及网状空心孔的数量均与发热点31对应。通过与发热点31一一对应的导热凸面11,使得整体的散热效果更佳。
优选的,本实用新型的多个导热凸面11中,至少有一个导热凸面11是通过导热树脂与对应的发热点31导热连接。由于冲压的工艺误差,有可能出现有一个或者多个导热凸面11不能直接与发热点31导热连接,这个时候需要在两者直接填涂导热树脂,达到更好的散热效果。
优选的,散热盖板1是一块一体冲压成型的铝合金板。冲压有导热凸面11的散热盖板1,比现有的平面导热盖板,强度更高,整体LED模块的可靠性更大。
以上仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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