[实用新型]LED封装的支架装卸装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED加工领域，尤其是涉及一种可以方便快捷地进行支架装卸的支架装卸装置。

背景技术

近年来，随着LED产业的发展，材料、芯片、封装及LED照明的应用方面形成了一个技术含量高、市场前景广阔的产业链，尤其是大功率、高亮度LED模组已成为国际半导体照明和显示领域的竞争热点。

新一代大功率LED模组封装工艺及装备制造更是世界上各大LED龙头企业及研究机构的研究重点，其在大功率、高亮度LED产业发展的核心技术上的壁垒逐渐成形。LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术。LED封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺；其核心是固晶和键合（焊线）工艺。在LED的芯片制造、管芯（模组）封装和产品应用三个方面，封装工艺和设备更接近于市场，对产业的推动作用更为直接。其中，共晶焊接技术是下一代倒装大功率LED芯片封装工艺中最为关健的核心技术之一，共晶焊技术的好坏会直接影响到大功率LED模组的发光效率、寿命、散热性能和终端产品质量。

发明内容

本实用新型目的在于提供一种在LED封装工艺中可以方便快捷地进行支架装卸的支架装卸装置。

本实用新型通过以下技术措施实现的，一种LED封装的支架装卸装置，包括装卸底座，所述装卸底座上垂直设置有二平行的内料盒夹，二内料盒夹的外侧垂直伸延出二料盒夹连接轨道，所述二料盒夹连接轨道固定有二外料盒夹，二内料盒和二外料盒夹构成料盒向下的料盒通道，所述料盒通道内滑设有一料盒架，所述料盒架设置在二内料盒夹之间的一丝杆上，所述丝杆由一驱动装置传动料盒架在料盒通道内上下滑动，所述外料盒夹下端与装卸底座之间具有大于料盒高度的下料空间。

作为一种优选方式，所述内料盒夹上高于料盒的高度处设置有一料盒固定结构，所述二外料盒夹相应位置设置有面向料盒通道的弹片。

作为一种优选方式，所述装卸底座上设置有料盒卸载滑杆，所述料盒卸载滑杆上滑设有料盒卸载架，所述料盒卸载架为中空且能容纳料盒架落入其中空的下方，所述料盒卸载架由一卸载驱动装置沿料盒卸载滑杆向外滑动大于或等于料盒厚度的距离。

作为一种优选方式，所述料盒卸载架上设置有料盒卸载感应器。

在使用时先调整二内料盒夹之间的距离为适应料盒的宽度，再通过料盒夹连接轨道调整内料盒与外料盒夹之间的距离为适应料盒的厚度，将多个料盒从上方放入，最下层的料盒放置在料盒架上，当其在放置焊台前端时，料盒内层叠有空白的陶瓷支架，开始时，最下方料盒最下面的陶瓷支架正好对应焊台传送机构的上料搬送爪，由上料搬送爪将陶瓷支架拉走，电机驱动丝杆使料盒架向下移动一个位置，使上一层的陶瓷支架正好对应焊台传送机构的上料搬送爪，重复该动作，当料盒架落到装卸底座时，最下方的料盒已空置，可取出，方便上一料盒继续卸料。相同的，本实用新型设置在焊台后端时，料盒为空置的，由下往上依次放入焊好芯片的陶瓷支架，工作步骤基本相同。本实用新型可以方便快捷地进行支架的装卸。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例并对照附图对本实用新型作进一步详细说明。