[实用新型]自动制冷或加热的气体传感器模块

权利要求书

1.自动制冷或加热的气体传感器模块，其特征在于，它包括传感器上罩(1)、控制电路板(2)、控温半导体组件(3)、气敏传感器(4)、进气孔(6)和传感器下罩(7)，传感器上罩(1)和传感器下罩(7)均为桶体，且传感器上罩(1)和传感器下罩(7)配合组成密闭箱体，控制电路板(2)、控温半导体组件(3)和气敏传感器(4)均置于所述箱体的内腔体中，传感器下罩(7)底部中心开有通透的孔洞，进气孔(6)置于所述孔洞中；控温半导体组件(3)包括陶瓷壳(3-1)、金属膜(3-2)、金属环(3-3)和L个半导体元件(3-4)，L为大于1的整数，陶瓷壳(3-1)与金属环(3-3)同轴环套设置，金属膜(3-2)固接在陶瓷壳(3-1)的内侧壁上，L个半导体元件(3-4)的一端沿金属环(3-3)外侧壁成辐射状均匀分布，L个半导体元件(3-4)的另一端分别对应连接在金属膜(3-2)上，气敏传感器(4)设置在金属环(3-3)的内腔中。

2.根据权利要求1所述自动制冷或加热的气体传感器模块，其特征在于，气敏传感器(4)与进气孔(6)同轴设置，气敏传感器(4)设置在进气孔(6)的正上方。

3.根据权利要求2所述自动制冷或加热的气体传感器模块，其特征在于，它还包括隔爆网(5)，隔爆网(5)设置在进气孔(6)与气敏传感器(4)之间。

4.根据权利要求1所述自动制冷或加热的气体传感器模块，其特征在于，传感器上罩(1)顶部中心开有通透的孔洞，控制电路板(2)的电源输入端通过穿过所述孔洞的导线与外部电源的输出端连通，控制电路板(2)的传感信号的输出端通过穿过所述孔洞的信号传输线与外部传感信号的输入端连通。