[实用新型]一种加工晶体定位边的料台有效
| 申请号： | 201320733710.6 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN204053767U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 贾海涛;黄伟;李闯;高鹏成;代勇 | 申请（专利权）人： | 北京华进创威电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/06 | 分类号： | B24B41/06 |
| 代理公司： | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 | 代理人： | 尹振启 |
| 地址： | 100023 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 加工 晶体 定位 | ||
【权利要求书】：
1.一种加工晶体定位边的料台，其特征在于，包括用于固定晶体的模具，该模具包括上固定面和下固定面，晶体纵向放置在模具内，晶体卡装在上固定面和下固定面之间，并且上固定面上还设置有若干个向下压紧晶体的固定螺钉；所述模具设置为中空的正方体型结构，并且在其两个侧面设置为镂空状。
2.如权利要求1所述的加工晶体定位边的料台，其特征在于，所述晶体的上表面、下表面分别与所述上固定面、下固定面之间设置有橡胶垫。
3.如权利要求1所述的加工晶体定位边的料台，其特征在于，所述晶体为规则的圆形晶棒。
4.如权利要求1所述的加工晶体定位边的料台，其特征在于，所述晶体厚度在10毫米到80毫米之间。
5.如权利要求1所述的加工晶体定位边的料台，其特征在于，所述晶体直径在3吋到6吋之间。
6.如权利要求1所述的加工晶体定位边的料台，其特征在于，所述的晶体是碳化硅晶体或蓝宝石。
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