[实用新型]一种功率型LED封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED芯片安装装置，特别是一种功率型LED封装。

背景技术

近年来，随着我国LED产业的迅速发展，LED的应用领域不断扩大．对LED器件的封装形式及性能提出了更高要求。为满足各种LED应用领域的不同要求，各LED封装企业推出了多种多样封装结构的LED。但是，目前大多数LED封装中的荧光粉层较靠近芯片靠近LED芯片，这样不仅会使LED芯片产生的热量直接传导给荧光粉层，荧光粉层会逐渐受热老化，影响LED的使用寿命，而且容易被荧光粉层吸收LED发光光量，降低了实际出光效率，大大降低LED的发光强度。

发明内容

本实用新型旨在提供一种增强散热，且提高出光效率的一种功率型LED封装

本实用新型的技术方案是这样来实现的：一种功率型LED封装，包括引出脚，其特征在于：硅基板下层设置热界面材料层后固定在加厚Cu热沉上，硅基板上层设置金属反光层，金属反光层上固定LED芯片，LED芯片的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝，LED芯片的外侧固定内层球形透镜、外层球形透镜，内层球形透镜内表面上设置荧光粉层，内层球形透镜内部灌封有机硅胶，外层球形透镜底部两侧设置气密环。

本实用新型通过增大LED封装中的关键界面层即硅基板与加厚Cu热沉之间的空隙，在二者之间加入热界面材料层，达到增强散热目的，同时热界面材料层放弃常用的导热率较低的导热胶，而采用低温锡膏制作，使得界面热阻大大地降低了，进而获得更好的散热效果。

利用内层球形透镜内表面上设置荧光粉层7使得出射光的均匀性和色温较好，荧光粉层远离LED芯片，大幅减少了被荧光粉层反射回芯片而被吸收的光量，从而提高了出光效率，提高LED的发光强度。荧光粉层与LED芯片无直接接触，LED芯片产生的热量不会传递到荧光粉层，从而延长了荧光粉层的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构图。

具体实施方式

如图1所示，包括引出脚11，硅基板1下层设置热界面材料层2后固定在加厚Cu热沉3上，加厚Cu热沉3为50微米以上。硅基板1上层设置金属反光层4，金属反光层4上固定LED芯片5，LED芯片5的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝6，LED芯片5的外侧固定内层球形透镜12、外层球形透镜9，内层球形透镜12内表面上设置荧光粉层7，内层球形透镜12内部灌封有机硅胶8，外层球形透镜9底部两侧设置气密环10。

内层球形透镜12内表面上设置荧光粉层7，使得出射光的均匀性和色温较好，荧光粉层7远离LED芯片5，大幅减少了被荧光粉层反射回芯片而被吸收的光量，从而提高了出光效率。同时，内层球形透镜12、外层球形透镜9为玻璃透镜，透光率更高，提高LED发光亮度。荧光粉层7与LED芯片5无直接接触，LED芯片5产生的热量不会传递到荧光粉层7，从而延长了荧光粉层的使用寿命。

由于LED封装界面对热阻的影响作用，本实用新型通过增大LED封装中的关键界面层即增大硅基板1与加厚Cu热沉3之间的空隙，在二者之间加入热界面材料层2，达到增强散热目的，同时热界面材料层2放弃常用的导热率较低的导热胶，而采用低温锡膏制作，使得界面热阻大大地降低了，进而获得更好的散热效果。