[实用新型]一种散热LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别是一种散热LED灯。

背景技术

发光二极管(LED)是一类能直接将电能转化为光能的发光元件，即在半导体P—N结中地方施加正向电流时能够发出可见光、红外光、紫外光的半导体发光器件。目前已由过去的电子仪器指示灯应用到其他工业应用领域如交通指示灯，白光照明等。虽然LED灯应用具备多种的优势，但是仍存在如亮度值不是很高、易产生高温等影响LED应用的问题。

发明内容

本实用新型旨在提供提高出光效率的一种散热LED灯。

本实用新型的技术方案是：一种散热LED灯，包括硅基板，硅基板下层设置热界面材料层后固定在加厚Cu热沉上，加厚Cu热沉固定在印制电路板上；硅基板上层设置金属反光层，金属反光层上固定LED芯片，LED芯片的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝焊点作为电极的引出机构，用金线焊点来连接LED芯片外侧和硅基板；LED芯片外侧固定套有弧形透镜，弧形透镜采用玻璃透镜，其顶部内表面设置有荧光粉层，内部灌注有密封剂。

实用新型的有益效果为：在相同芯片和填充胶体保持不变的情况下，本实用新型中弧形透镜顶部内表面设置有荧光粉层，使得荧光粉层与LED芯片无直接接触，则LED芯片产生的热量不会传递到荧光粉层，延缓荧光粉受热老化，从而延长了LED的使用寿命。同时，本实用新型通过增大LED封装中的关键界面层即增大硅基板与加厚Cu热沉之间的空隙，在二者之间加入热界面材料层，达到增强散热目的，使得界面热阻大大地降低了，进而获得更好的散热效果。弧形透镜采用玻璃透镜相比用塑料材料，透光率更高。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构图。

具体实施方式

如图1所示本实用新型包括硅基板1，硅基板1下层设置热界面材料层2后固定在加厚Cu热沉3上，加厚Cu热沉3厚度为50微米以上，加厚Cu热沉3固定在印制电路板8上；硅基板1上层设置金属反光层4，金属反光层4上固定LED芯片5，LED芯片5的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝焊点作为电极的引出机构，用金线焊点来连接LED芯片5外侧和硅基板1；LED芯片5外侧固定套有弧形透镜6，弧形透镜6采用玻璃透镜，其顶部内表面设置有荧光粉层7，使得荧光粉层7与LED芯片5无直接接触，则LED芯片5产生的热量不会传递到荧光粉层7，延缓荧光粉受热老化，从而延长了LED的使用寿命。弧形透镜6内部灌注有密封剂。

利用LED封装界面对热阻的影响作用，本实用新型通过增大LED封装中的关键界面层即硅基板1与加厚Cu热沉3之间的空隙，在二者之间加入热界面材料层2，达到增强散热目的，同时热界面材料层2放弃常用的导热率较低的导热胶，而采用低温锡膏制成，使得界面热阻大大地降低了，进而获得更好的散热效果，有益于延长使用寿命。