[实用新型]影像传感器封装结构

权利要求书

1.一种影像传感器封装结构，其特征在于，包括： 

影像传感器芯片，所述影像传感器芯片的上表面上具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘； 

空腔壁，位于影像感应区和焊盘之间的影像传感器芯片的上表面上，空腔壁环绕所述影像感应区，在影像感应区上形成空腔； 

胶带层，位于空腔壁的顶部表面，封闭所述空腔； 

第三基板，第三基板上形成有电路，第三基板的上表面与影像传感器芯片的下表面贴合； 

引线，将影像传感器芯片的上的焊盘与第三基板上的电路电连接。 

2.如权利要求1所述的影像传感器封装结构，其特征在于，所述空腔壁的材料为树脂。 

3.如权利要求1所述的影像传感器封装结构，其特征在于，所述空腔壁的材料为玻璃、硅或陶瓷。 

4.如权利要求1所述的影像传感器封装结构，其特征在于，所述空腔壁和第一基板之间具有粘合层。 

5.如权利要求4所述的影像传感器封装结构，其特征在于，所述粘合层的材料为环氧树脂胶、聚酰亚胺胶、苯并环丁烯胶或聚苯并恶唑胶。 

6.如权利要求1所述的影像传感器封装结构，其特征在于，所述胶带层为UV解胶胶带或热解胶胶带。 

7.如权利要求1所述的影像传感器封装结构，其特征在于，所述胶带层上还具有保护层。 

8.如权利要求7所述的影像传感器封装结构，其特征在于，所述保护层的材料为光刻胶。