[实用新型]入耳式耳机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种耳机，尤其涉及一种入耳式耳机。

背景技术

请参阅图5，一种现有的入耳式耳机包括耳套10’、前腔体20’、喇叭模块30’、后腔体40’及手柄50’。耳套10’内壁向内部凸伸形成呈中空结构的第一抵触部11’，该第一抵触部11’与前腔体20’配合连接；前腔体20’具有一呈中空结构连接端21’，该连接端21’前端具有沿其径向向外凸伸形成的第二抵触部211’，其后端向外扩张形成收容端22’，该收容端22’内部呈中空结构形成一收容腔221’，收容腔221’与连接端21’的中空结构相贯通。前腔体20’与耳套10’配合连接时，前腔体20’伸入耳套10’的内部，且第一抵触部11’与第二抵触部211’相抵触，使两者相互卡合连接。喇叭模块30’装设于前腔体20’的收容腔221’内，后腔体40’与收容腔221’相互卡合连接，所述后腔体40’上开设有贯通后腔体40’的安装孔41’，手柄50’安装于该安装孔41’内。

但是，现有的入耳式耳机机构组件较多，因此生产成本较大，组装良率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述现有技术存在的不足而提供一种体积轻巧、成本低、组装良率高及音效质量好的入耳式耳机。

为实现上述目的，本实用新型所提供一种入耳式耳机，包括一耳套、一喇叭模块及一后盖，所述耳套具有一半球面状且呈中空结构的套头，该套头顶部开设有一出音孔，套头上从出音孔周缘向套头内部径向延伸形成一呈中空结构的抵触部。该抵触部的自由端向外扩张再沿径向继续延伸形成一套筒，套筒内部呈中空结构形成一容纳空间，该容纳空间一端与抵触部的中空结构相贯通，另一端形成一开口。所述喇叭模块容置于套筒的容纳空间内。所述后盖盖合于所述耳套的套筒端。

如上所述，本实用新型入耳式耳机由耳套、喇叭模块及后盖组成，且耳套下端设有一中空套筒，喇叭模块可直接装设于所述套筒内，喇叭模块更接近套头，且耳机构件少，进而可使本实用新型入耳式耳机体积轻巧、成本低、组装良率高、音效质量好。

附图说明

图1为本实用新型入耳式耳机的立体图。

图2为图1所示入耳式耳机的立体分解图。

图3为图1所示入耳式耳机另一角度的立体分解图。

图4为图1所示入耳式耳机的局部剖面图。

图5为现有的入耳式耳机的立体分解图。

图中各附图标记说明如下。

入耳式耳机            100              耳套                     10 

套头                       11                出音孔                  111    

抵触部                   12                套筒                     13 

容纳空间                131              开口                     132    

喇叭模块                20                出音体                  21 

本体                       22                喇叭单体              23 

凹槽                       24                后盖                     30 

基座                       31                出线孔                  311    

卡持部                   32                锥部                     321。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1、图2和图3，本实用新型入耳式耳机100包括一耳套10、一喇叭模块20及一后盖30。