[实用新型]一种用于红外晶体材料球面加工的新型通用工装有效
| 申请号： | 201320735981.5 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN203611371U | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 旷文飞;冯德伸;于卫永 | 申请（专利权）人： | 北京国晶辉红外光学科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04;B24B13/005 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘秀青 |
| 地址： | 100088 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 红外 晶体 材料 球面 加工 新型 通用 工装 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于红外晶体材料球面加工的新型通用工装，其特征在于，它包括基准平台，该基准平台中心设有加工平面，该基准平台周缘设有若干通向该加工平面周缘的通槽，各通槽内滑设有调整块；该调整块呈L型，底部通过螺栓可固定在该通槽内的任意位置。
2.根据权利要求1所述的通用工装，其特征在于：所述基准平台下部设有螺杆，该螺杆底端穿设于一底座的螺孔内。
3.根据权利要求2所述的通用工装，其特征在于：所述螺杆上套设有一固定盘。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的通用工装，其特征在于：所述通槽等间隔的排列在所述基准平台周缘。
5.根据权利要求4所述的通用工装，其特征在于：所述调整块上部朝向所述加工平面的侧面为向调整块内部凹陷的曲面。
6.根据权利要求5所述的通用工装，其特征在于：所述基准平台和所述加工平面为圆形。
7.根据权利要求2或3所述的通用工装，其特征在于：所述螺杆顶部套设有连接块，该连接块与所述基准平台之间通过定位销固定。
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