[实用新型]一种送料装置的半导体料盒夹持机构改良结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及卸料夹持机构，尤其涉及一种方形半导体料盒的卸料夹持。

背景技术

目前行业内常用的一种半导体料盒，其形状呈方筒形，由四块平板组合而成，其中两块较短的平行平板被夹持固定在另外两块较长的平行平板内侧，较长平板的两端位于较短平板外侧，从而形成了四个凸缘。

Unload送料装置普遍使用的夹持机构采用的是上、下夹持块的结构，水平的下夹持块位置固定在底座上不动，上夹持块可朝向下夹持块保持水平状态垂直升降，从而夹紧或松开半导体料盒，通过两夹持块的夹紧力，将半导体料盒固定在夹持机构上，然后pcb carrier在PUSHER装置的推送下进入半导体料盒中。

在pcb carrier的送料过程中，必须要保证半导体料盒背部紧贴一块配置在夹持块后侧的背板上，否则pcb carrier的送料方向与半导体料盒内的料槽开口方向误差超过了允许范围，就会导致无法将料片顺利送入半导体料盒中而发生的jamping卡料报警，工人必须频繁处理报警信息导致生产效率低下，并且产品的损耗严重。

但是，目前的夹持机构只能保证半导体料盒在垂直方向上无法移动，却无法控制其水平方向上的移动，因此无法保证半导体料盒与背板之间的间隙位于允许范围内。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种送料装置的半导体料盒夹持机构改良结构，该结构能够同时精确定位料盒在垂直方向和水平方向上的位置，并且结构简单，利于对现有设备的改造。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种送料装置的半导体料盒夹持机构改良结构，在呈“L”形的安装底座内侧，沿其横段固定一块长条形的下夹持块、沿其竖段固定一块背板，其特征在于：

在安装底座竖段外侧上安装一个压缩气缸，其活塞杆竖直向上、伸出安装底座上方，伸出端上安装一块呈倒“L”形的安装板，安装板的水平段从安装底座竖段上方越过，在安装底座内侧竖直向下折弯，

对应配置在下夹持块上方的长条形上夹持块上部通过一根带有扭簧的转轴转动安装在安装板下端，扭簧处于自由状态时，上夹持块与背板之间的距离小于半导体料盒的壁厚。

工作时，先将半导体料盒搁置到下夹持块上，翻转上夹持块使其离开背板，此时扭簧处于拉伸状态，然后气缸带动上夹持块下移到合适位置后，松开上夹持块，扭簧回复自由状态，上夹持块朝向背板翻转，与半导体料盒顶部的凸缘接触并将其抵压到背板上，从而使整个半导体料盒紧贴背板。

本装置利用扭簧的弹性压紧力和半导体料盒本身具有的凸缘结构，施加给半导体料盒一个水平方向的压紧力，从而控制其水平方向的位置，通过上、下夹持块的夹持结构，施加给半导体料盒一个垂直方向的压紧力，从而控制其垂直方向的位置，在这两个方向力的共同作用下，精确定位半导体料盒的位置。

进一步的，上夹持块底面为向下凸起的直角折弯棱面，直角折弯棱面在夹紧半导体料盒时，紧贴其凸缘的根部，夹紧力更充分。

再进一步，上夹持块的转动角度为90°～120°。

再进一步，上夹持块顶部向上伸出扳手片，利于工人手工操作。

再进一步，上夹持块下部为弹性橡胶体或弹性塑料体，避免与半导体料盒碰撞。

再进一步，安装底座上间隔安装两个金属检测传感器，金属检测传感器位于上夹持块和下夹持块之间，并且分别靠近两夹持块。其主要功能在于，检测半导体料盒是否贴紧背板，且可调节距离背板表面多少距离传感器触发，一旦料盒与背板分开的距离超出进阶传感器的设定范围，则表示料盒没有夹紧，机构会发出警报，提醒工人。

本实用新型的有益效果在于：

1、能够给半导体料盒水平方向和竖直方向两个方向上的夹紧力，从而保证半导体料盒紧贴背板，保证下道工序送料定位精准；

2、结构简单可靠，利于对现有设备进行改造；

3、改变了压缩气缸的安装位置，充分利用了安装底座外侧的空隙布置气缸，使整个夹持机构的结构更为紧凑。

附图说明

图1为现有夹持机构的结构示意图

图2为图1中夹持机构夹持半导体料盒时的动作示意图

图3为本实用新型夹持机构的结构示意图

图4为图3中夹持机构夹持半导体料盒时的动作示意图

图5为本装置一种优选结构的立体图

图6为半导体料盒结构示意图

图1-6中：1为安装底座，2为下夹持块，3为背板，4为压缩气缸，5为安装板，6为上夹持块，601为扳手片，7为半导体料盒，8为转轴，9为金属检测传感器。