[实用新型]卡片铣槽封装设备有效
申请号: | 201320739067.8 | 申请日: | 2013-11-20 |
公开(公告)号: | CN203617257U | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 黎理明;黎理杰;陈文志 | 申请(专利权)人: | 深圳市源明杰科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国;管自英 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卡片 封装 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及卡片生产设备,特别涉及一种卡片铣槽封装设备。
背景技术
现有的卡片铣槽封装设备,其冲切模具上仅具有一个冲孔模块,只能冲切一种尺寸的芯片。由于各种卡片采用的芯片的尺寸不同,而现有的冲切模具只能冲切一种尺寸芯片;在切换生产的其他种类卡片时,需要更换为相应的冲切模具,而人工更换冲切模具非常麻烦,并且花费大量的时间,降低生产效率。
实用新型内容
本实用新型的提供一种卡片铣槽封装设备,该卡片铣槽封装设备能兼容多种尺寸芯片冲切,在切换生产不同卡片时,冲切模具无需更换,也能完成卡片所需芯片的冲切,更加方便,生产效率高。
本实用新型提出一种卡片铣槽封装设备,包括机台、主控制器、用于承载芯片带料的走料通道以及设于所述机台上的冲切机构,所述冲切机构包括与所述主控制器电连接的冲切气缸和设于所述冲切气缸上方的冲切模具,所述冲切模具上设有多个不同尺寸的冲孔模块,所述走料通道为多个,各走料通道平行设置,所述走料通道位于所述冲切气缸与所述冲孔模块之间,所述走料通道与所述冲孔模块一一对应设置。
优选地,所述冲孔模块包括多个芯片冲孔。
优选地,还包括用于搬运从所述芯片冲孔冲切出的芯片的搬运机构,所述搬运机构设于所述冲切机构的上方并与所述主控制器电连接。
优选地,所述搬运机构包括:水平设置的第一线性模组,水平设置并与第一线性模组传动连接的第二线性模组,连接在所述第二线性模组上的多个竖直设置的笔形气缸,以及多个与所述笔形气缸一一对应传动连接并用于吸取和松放芯片的吸盘;所述第一线性模组的驱动方向与所述第二线性模组的驱动方向垂直。
优选地,至少一个吸盘通过旋转气缸与所述笔形气缸传动连接。
优选地,还包括设于所述机台上并用于驱动芯片带料沿所述走料通道前进的步进机构,所述步进机构和所述冲切机构沿所述芯片带料的行进方向依次设置。
优选地,所述步进机构包括:用于带动所述芯片带料沿所述走料通道前进的活动夹组件,用于驱动所述活动夹组件沿所述走料通道往返移动的步进组件,以及与所述步进组件间隔设置并用于限定所述步进组件的驱动行程的挡栓组件;所述步进组件连接所述活动夹组件,所述步进组件和所述活动夹组件分别与所述主控制器电连接;所述挡栓组件包括多个挡栓,不同的所述挡栓对应所述步进组件不同的驱动行程限定位。
优选地,所述步进机构还包括设于所述机台上并用于夹紧固定所述芯片带料的固定夹组件,所述固定夹组件与所述主控制器电连接,所述活动夹组件和所述固定夹组件沿所述芯片带料的行进方向依次设置。
优选地,所述步进组件包括:与所述主控制器电连接的步进气缸,分别连接所述步进气缸的活塞杆和所述活动夹组件的驱动板,以及由所述驱动板远离所述活动夹组件的一端水平向外延伸而出的延伸件,该延伸件为长度可变的伸缩结构。
优选地,所述挡栓组件还包括与所述驱动板相对设置且位置固定的固定板,各挡栓并排固定在所述固定板上,相距所述活动夹组件越远的挡栓与所述驱动板的间距越小。
本实用新型的卡片铣槽封装设备,其冲切模具具有多个分别用于冲切不同尺寸芯片的冲孔模块,可兼容多种尺寸芯片的冲切。在卡片铣槽封装设备生产不同规格的卡片时,由于冲切模具上设有多种尺寸的冲孔模块,将所生产的卡片需要的芯片的芯片带料放入对应尺寸的冲孔模块对应的走料通道中即可,实现卡片所需芯片的冲切以供所生产的卡片封装,无需更换冲切模具,省去了更换冲切模具的麻烦,节省了时间,提高了生产效率。
附图说明
图1是本实用新型较佳实施例中卡片铣槽封装设备的局部结构示意图;
图2是本实用新型较佳实施例中冲切机构的结构示意图;
图3是本实用新型较佳实施例中搬运机构的结构示意图;
图4是本实用新型较佳实施例中冲切机构与搬运机构的位置配合示意图;
图5是本实用新型较佳实施例中步进机构的结构示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造