[实用新型]一种楼顶用隔热砖有效
| 申请号： | 201320739207.1 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN203640141U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 李卫红 | 申请（专利权）人： | 西安奥赛福科技有限公司 |
| 主分类号： | E04C1/39 | 分类号： | E04C1/39;E04D1/24 |
| 代理公司： | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人： | 谭文琰 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市高新区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 楼顶 隔热 | ||
【权利要求书】：
1.一种楼顶用隔热砖，其特征在于：包括中间为镂空正六棱柱结构的砖体（1），所述砖体（1）的其中三个面上设置有卡接棱（2），所述砖体（1）的另外三个面上设置有卡接槽（3），所述卡接棱（2）和卡接槽（3）间隔相邻分布于砖体（1）上，所述卡接棱（2）和卡接槽（3）均沿着砖体（1）的高度方向布置，所述卡接棱（2）和卡接槽（3）均与砖体（1）的高度相同，所述卡接棱（2）和卡接槽（3）均为钢材材质，所述卡接棱（2）和卡接槽（3）均通过紧固螺钉固定安装于砖体的外表面上，相邻的两个砖体（1）卡接时，一个砖体（1）上的卡接棱（2）嵌入另一个砖体（1）上的卡接槽（3）内。
2.按照权利要求1所述的一种楼顶用隔热砖，其特征在于：所述砖体（1）中镂空孔的横截面为圆形孔或正六边形孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安奥赛福科技有限公司，未经西安奥赛福科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320739207.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：柔性触控面板结构及其制造方法
- 下一篇：钢筋桁架楼承板标高差节点结构
