[实用新型]具导流盖的机体结构有效

专利信息
申请号: 201320739220.7 申请日: 2013-11-20
公开(公告)号: CN203590663U 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 郑名峯 申请(专利权)人: 瑞祺电通股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 导流 机体 结构
【权利要求书】:

1.一种具导流盖的机体结构,其特征在于,包含有:

一机体,该机体包括有一底板及一容置空间,该机体的前、后设有多个风扇;

一导流盖,盖设于该机体的该容置空间处,该导流盖包括有一主导板及分别连接该主导板前、后的前端板、导接板,该前端板由该容置空间前端向后呈一由上向下的倾斜状;

一顶盖,固设于该机体上,并盖罩于该导流盖的上方。

2.如权利要求1所述的具导流盖的机体结构,其特征在于,该机体内设有一电路基板,该电路基板上设有至少一芯片或芯片组,该芯片或芯片组上设有一散热装置。

3.如权利要求2所述的具导流盖的机体结构,其特征在于,该散热装置包括有一散热导件及散热块,该散热导件设于该芯片或芯片组上,该散热块设于该散热导件上。

4.如权利要求3所述的具导流盖的机体结构,其特征在于,该散热块的高度为2-3cm。

5.如权利要求1所述的具导流盖的机体结构,其特征在于,该主导板呈一水平板,该导接板呈一由该主导板向上倾斜延伸的板体,该导接板的后端进一步连接一后端板,该前端板设有一向上的凸起部。

6.如权利要求5所述的具导流盖的机体结构,其特征在于,该凸起部呈一梯形构成。

7.一种具导流盖的机体结构,其特征在于,包含有:

一机体,该机体包括有一底板及一容置空间,该机体的前、后设有多个风扇;

一导流盖,盖设于该机体的该容置空间处,该导流盖与该底板间由前向后形成一第一流道、第二流道及第三流道,该第一流道呈纵截面面积由大变小的流道构成。

8.如权利要求7所述的具导流盖的机体结构,其特征在于,该第二流道呈一直状流道构成。

9.如权利要求7所述的具导流盖的机体结构,其特征在于,该第三流道呈纵截面面积由小变大的流道构成。

10.如权利要求7所述的具导流盖的机体结构,其特征在于,该第一流道、该第二流道及该第三流道构成一密闭通道。

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