[实用新型]具导流盖的机体结构有效
申请号: | 201320739220.7 | 申请日: | 2013-11-20 |
公开(公告)号: | CN203590663U | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 郑名峯 | 申请(专利权)人: | 瑞祺电通股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 导流 机体 结构 | ||
1.一种具导流盖的机体结构,其特征在于,包含有:
一机体,该机体包括有一底板及一容置空间,该机体的前、后设有多个风扇;
一导流盖,盖设于该机体的该容置空间处,该导流盖包括有一主导板及分别连接该主导板前、后的前端板、导接板,该前端板由该容置空间前端向后呈一由上向下的倾斜状;
一顶盖,固设于该机体上,并盖罩于该导流盖的上方。
2.如权利要求1所述的具导流盖的机体结构,其特征在于,该机体内设有一电路基板,该电路基板上设有至少一芯片或芯片组,该芯片或芯片组上设有一散热装置。
3.如权利要求2所述的具导流盖的机体结构,其特征在于,该散热装置包括有一散热导件及散热块,该散热导件设于该芯片或芯片组上,该散热块设于该散热导件上。
4.如权利要求3所述的具导流盖的机体结构,其特征在于,该散热块的高度为2-3cm。
5.如权利要求1所述的具导流盖的机体结构,其特征在于,该主导板呈一水平板,该导接板呈一由该主导板向上倾斜延伸的板体,该导接板的后端进一步连接一后端板,该前端板设有一向上的凸起部。
6.如权利要求5所述的具导流盖的机体结构,其特征在于,该凸起部呈一梯形构成。
7.一种具导流盖的机体结构,其特征在于,包含有:
一机体,该机体包括有一底板及一容置空间,该机体的前、后设有多个风扇;
一导流盖,盖设于该机体的该容置空间处,该导流盖与该底板间由前向后形成一第一流道、第二流道及第三流道,该第一流道呈纵截面面积由大变小的流道构成。
8.如权利要求7所述的具导流盖的机体结构,其特征在于,该第二流道呈一直状流道构成。
9.如权利要求7所述的具导流盖的机体结构,其特征在于,该第三流道呈纵截面面积由小变大的流道构成。
10.如权利要求7所述的具导流盖的机体结构,其特征在于,该第一流道、该第二流道及该第三流道构成一密闭通道。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞祺电通股份有限公司,未经瑞祺电通股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320739220.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。