[实用新型]分体式包装机制袋器有效

专利信息
申请号: 201320739672.5 申请日: 2013-11-20
公开(公告)号: CN203740159U 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 林光敏;陈永恒;邓裔超 申请(专利权)人: 广东广益科技实业有限公司
主分类号: B65B9/20 分类号: B65B9/20
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;郝传鑫
地址: 523227 广东省东莞市中堂*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 体式 包装 机制
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种包装机制袋器,尤其涉及一种用于粉末颗粒包装机内的包装机制袋器。

背景技术

在粉末颗粒包装机内,需要包装机制袋器将物料导入包装纸内以便后续程序封闭包装纸制作包装袋,包装机制袋器呈料斗状,包括锥形的导料斗上部和管状的导料管,为了方便固定包装机制袋器,一般在导料斗的两侧凸设有固定片,通过固定片将包装机制袋器固定在包装机内,然而,当包装机制袋器使用较长时间后,因为粉末颗粒的腐蚀性和在包装机制袋器之导料斗内的附着,往往需要将包装机制袋器拆卸下来清理,或者当包装生产脱氧剂、保鲜剂、干燥剂等产品的包装机更换产品时,也需要把整个包装机制袋器拆卸下来,更换上另一规格的包装机制袋器,这样在安装包装机制袋器时需要很长时间进行位置调整,工作效率底,且清理、替换包装机制袋器费时。

故,需要一种更换快捷、方便的新型包装机制袋器。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种分体式包装机制袋器,清理、替换快捷方便,无需长时间进行位置调整。

为了实现上述目的,本实用新型提供了一种分体式包装机制袋器,包括导料机构、固定调整机构和卡合组件,所述导料机构包括导料斗和沿所述导料斗之下开口延伸形成的导料管;所述固定调整机构包括安装架,所述安装架的上半部分设有供包装纸穿过并对所述包装纸起导向作用的导纸槽;所述卡合组件设于所述导料斗和所述安装架之间以使所述导料斗和安装架卡合连接,从而限制所述导料机构在水平方向上的移动。

与现有技术相比,本实用新型所述包装机制袋器采用分体式结构,将导料部分和固定调整部分分开,在需要清理、更换制袋器时,只需将导料机构从固定调整机构上拿下来,再将清洗后或者更换的导料机构安装在安装架上,从而在卡合组件的作用下,使得导料机构的位置确定,保证了导料机构中心线的垂直度,无需长时间位置调整,不但清理、替换快捷方便,而且工作效率高。

较佳地,所述安装架的后侧面上设有导纸架,所述导纸架上开设有所述导纸槽。具体地,所述导纸架由一金属条或金属片弯折而成,当然,所述导纸架也可以为直接开设在第一支架上的通槽。

具体地,所述导纸架包括与所述安装架相连的固定片、沿所述固定片的两侧分别弯折延伸而出的两限位片,所述导纸槽形成于两所述限位片与所述固定片之间,且两所述限位片的末端相对并具有一定间隙以使所述导纸槽为开口槽,所述开口槽便于所述包装纸穿进所述导纸槽。

较佳地,所述导纸槽呈矩形或弧形。

较佳地,所述安装架包括第一支架、第二支架和连接所述第一支架和第二支架的连接杆,所述导纸槽设于所述第一支架上,所述定位环设于所述第二支架上。

具体地,所述连接杆至少有两个,且所述连接杆与第一支架和第二支架之间形成一个封闭的安装区,所述导料机构之导料斗安装于所述安装区内,并使所述导料斗之后侧面与所述导纸槽位置相对,所述导料斗之前侧面通过卡合组件与所述第二支架相接。该方案使得所述导料斗与所述安装架之间的连接稳定。

具体地,所述第一支架的两端和第二支架的两端分别设有固定孔,所述固定孔为沿水平方向延伸的纵向长孔,便于调节所述固定调整机构的位置。

较佳地,所述卡合组件包括分别设于所述第二支架和导料斗之前侧表面的卡合槽和卡合块,所述卡合块与所述卡合槽相互配合并伸入所述卡合槽,以定位所述导料机构。

具体地,所述卡合槽的外侧开放并设于所述第二支架上,所述卡合块设于所述导料斗的前侧表面上并与所述导料斗之间形成有与所述卡合槽的内侧侧壁相互配合的定位槽。当然,所述卡合槽也可以设于导料斗上,卡合块可以设于第二支架上。所述卡合槽和卡合块的结构也并不限制在本方案中,例如所述卡合槽可为四侧均具有槽壁的槽,此时所述卡合块仅与卡合槽配合即可,无需与导料斗形成与卡合槽内侧的侧壁相互配合的槽,也就是说,只需要卡合块与卡合槽配合,使得导料斗不会在第二支架上沿水平方向移动即可。

具体地,所述卡合块包括卡合片和垂直凸设于所述卡合片上的卡合条,所述卡合槽包括与所述卡合片相配合的第一槽和与所述卡合条相配合的第二槽。所述卡合条进一步限制了所述导料机构在水平方向上的位置。即,在该方案中所述卡合块为T型块,当然所述卡合块还可以为梯形块、锥形台、柱形块等等形状。

较佳地,所述卡合组件包括设于所述第二支架上的两定位块和设于两定位块之间的垫块,两所述定位块沿水平方向设置并在两定位块之间形成与所述导料斗下端相互卡合的卡合区,所述导料斗卡合于所述卡合区内并使其后侧表面抵触所述垫块。

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