[实用新型]厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试仪

权利要求书

1.一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试仪，其特征在于：它包括

底座；

夹具，所述夹具包括下载板及上载板，其中，所述下载板通过垫脚固定于所述底座上，于所述下载板和底座上表面之间形成有一空间，所述空间内安装有一第一针板，所述第一针板上设有数个并联的第一导电探针，所述下载板上具有用于放置厚膜混合集成电路模块的放置区，所述放置区设有数个与所述第一导电探针对应的针孔，所述第一导电探针由所述针孔伸出显露于所述放置区；所述上载板位于所述下载板的正上方，其下表面设有第二针板，所述第二针板上设有数个并联的第二导电探针；每个所述第二导电探针与对应位置的一个所述第一导电探针形成一组探测机构，每组所述探测机构中的第一导电探针具有可插入所述金属化孔下端的尖端部A，第二导电探针具有可插入所述金属化孔上端的尖端部B；

供电模块，每组探测机构中的所述第一导电探针及第二导电探针连接至所述供电模块，当所述第一导电探针与对应的第二导电探针之间导通时，形成独立的通电回路，于每个所述通电回路上连接有一显示灯；

控制机构，用以控制所述上载板上下运动，以使上载板与下载板闭合。

2.根据权利要求1所述的厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试仪，其特征在于：所述控制机构包括支架及驱动气缸，所述支架设置于所述底座的一侧，所述驱动气缸垂直设置于所述支架上，所述驱动气缸的气缸杆与所述上载板固定连接。

3.根据权利要求1或2所述的厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试仪，其特征在于：所述显示灯整体布置于一灯板上，所述灯板配置在所述底座上，且位于所述下载板的一侧。

4.根据权利要求2所述的厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试仪，其特征在于：还包括导向机构，所述导向机构包括导向柱，所述导向柱的上端与所述支架固定，下端穿过所述上载板上的导向孔与所述底座固定。

5.根据权利要求2所述的厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试仪，其特征在于：所述底座上设有电源开关及用于控制所述驱动气缸动作的启动开关。

6.根据权利要求3所述的厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试仪，其特征在于：所述显示灯排列成与所述厚膜混合集成电路模块上金属化孔排列形状相同的矩阵型。

7.根据权利要求1所述的厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试仪，其特征在于：所述尖端部A及尖端部B为锥形。