[实用新型]六层线路板非对称改良结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板，尤其涉及一种六层线路板非对称改良结构。

背景技术

线路板的常规设计均为上下对称结构，此类型的线路板在制作时可以满足IPC板翘≤0.75%的要求。但有的线路板在设计结构的时候因为某些层次对信号的特殊要求，出现了不对称结构的设计，此类线路板对板翘的要求一般是≤1.5%。但此类非对称结构的线路板由于不对称，在层压时受内应力作用，容易出现板弯、板翘，板翘严重时对线路板的加工，特别是厚板和厚铜板的加工带来的极大的困扰，同时也给线路板的下游工厂如贴片组装等带来诸多不便，所以解决结构不对称板的板翘的问题，是现代化工业发展必须要解决的难题。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种六层线路板非对称改良结构，能够将非对称结构调整为对称结构，同时不影响对信号的特殊要求。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种六层线路板非对称改良结构，包括依次层叠的第一线路层、第一PP介质层、第一无铜芯板介质层、第二PP介质层、第二无铜芯板介质层、第三PP介质层、第二线路层、第三无铜芯板介质层、第三线路层、第四PP介质层、第四线路层、第四无铜芯板介质层、第五线路层、第五PP介质层和第六线路层，所述第一PP介质层与第五PP介质层厚度相同，所述第一无铜芯板介质层和第四无铜芯板介质层厚度相同，所述第二PP介质层和第四PP介质层厚度相同，所述第二无铜芯板介质层和第三无铜芯板介质层厚度相同。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一PP介质层、第二PP介质层、第三PP介质层、第四PP介质层和第五PP介质层均为绝缘的环氧树脂玻璃纤维布片制成。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一无铜芯板介质层、第二无铜芯板介质层、第三无铜芯板介质层和第四无铜芯板介质层均为绝缘的环氧玻璃纤维布板制成。

本实用新型的有益效果是：通过在第一、二、三PP介质层之间增加第一、二无铜芯板层，并且使他们的厚度与与之对应的介质层或无铜芯板层保持一致，形成了完全对称的介质层结构，从而利于层压工艺的管控，减小加工难度，降低层压过程中板之间产生的内应力，防止不对称结构造成的板弯和板翘等问题，提升产品良率，且使板弯板翘从原来的1.5%降低到0.5%以下。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

结合附图，作以下说明：

具体实施方式

以下对本实用新型作详细说明，但本实用新型的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型专利涵盖范围之内。

如图1所示，一种六层线路板非对称改良结构，包括依次层叠的第一线路层1、第一PP介质层11、第一无铜芯板介质层21、第二PP介质层12、第二无铜芯板介质层22、第三PP介质层13、第二线路层2、第三无铜芯板介质层23、第三线路层3、第四PP介质层14、第四线路层4、第四无铜芯板介质层24、第五线路层5、第五PP介质层15和第六线路层6，所述第一PP介质层11与第五PP介质层15厚度相同，所述第一无铜芯板介质层21和第四无铜芯板介质层24厚度相同，所述第二PP介质层12和第四PP介质层14厚度相同，所述第二无铜芯板介质层22和第三无铜芯板介质层23厚度相同。这样，通过在第一、二、三PP介质层之间增加第一、二无铜芯板层，并且使他们的厚度与与之对应的介质层或无铜芯板层保持一致，形成了完全对称的介质层结构，从而利于层压工艺的管控，降低层压过程中板之间产生的内应力，防止不对称结构造成的板弯和板翘等问题。

优选的，所述第一PP介质层、第二PP介质层、第三PP介质层、第四PP介质层和第五PP介质层均为绝缘的环氧树脂玻璃纤维布片制成。

优选的，所述第一无铜芯板介质层、第二无铜芯板介质层、第三无铜芯板介质层和第四无铜芯板介质层均为绝缘的环氧玻璃纤维布板制成。