[实用新型]电子元器件的引脚折弯装置

权利要求书

1.一种电子元器件的引脚折弯装置，包括下模及设置在下模上的凸肋，其特征在于，还包括上模及连接上模的升降机构，所述凸肋为多个；所述上模包括基板及设置在基板下部与凸肋相对应的多个压头，所述上模在升降机构带动下降后扣合于下模，所述压头内侧壁与凸肋的外侧壁之间有间隙，该间隙与引脚的厚度相适配。

2.根据权利要求1所述的电子元器件的引脚折弯装置，其特征在于：所述凸肋围成一容置腔，所述电子元器件放置于容置腔内、且引脚支撑在所述凸肋上。

3.根据权利要求1所述的电子元器件的引脚折弯装置，其特征在于：所述下模的底部设置承载座，所述下模外围、承载座上设置有导柱，所述基板上部连接有支架，所述支架套接在所述导柱上、且与导柱滑动配合。

4.根据权利要求3所述的电子元器件的引脚折弯装置，其特征在于：所述支架上设置连接套，所述连接套一端连接所述上模的基板；所述升降机构包括气缸，所述气缸端部连接一连接杆，所述连接杆的端部连接所述连接套。

5.根据权利要求1-4任一项所述的电子元器件的引脚折弯装置，其特征在于：所述压头的端部为阶梯型。