[实用新型]电连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，特别是涉及一种防止辐射性EMI干扰的电连接器。

背景技术

现今的电子产品均朝向小型化、高性能及高反应度,使得电路间变得更密集,因此增加了电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)的机会,EMI可能会造成讯号絮乱,严重还可能造成组件损坏。因此在需要高反应度以及较密集的电路上,防止EMI变成结构设计的一大重点。

EMI主要可以包括辐射性EMI与传导性EMI,而辐射性EMI能在空间中传递并干扰其他电路,因此一般是以遮蔽或是接地方式来防止干扰,而传导性EMI是由电路系统内产生的干扰,因此必须通过电路系统的设计来进行改善。

一种具有多组信号端子的电连接器,如USB3.0,其传输理论值高达5Gbps,其高速传输下所产生辐射性EMI的机率非常高,又现行USB传输速率不断的在提升,因此克服辐射性EMI成了突破USB电连接器速度传输上限的重要问题。

实用新型内容

本新型的目的是针对所述现有技术的不足而公开一种电连接器的改良，可以增加电连接器金属壳的电传导性，是为了防止辐射性EMI的干扰。

为达成所述目的，本新型公开一种电连接器，以实现防止辐射性EMI干扰，包括：一绝缘本体，具有至少一容纳空间；至少一导电端子容纳于绝缘本体的容纳空间内；至少一内壳体，安装于绝缘本体的容纳空间内且包围导电端子，前端缘设置有至少一搭接片，搭接片向外侧延伸出一支臂，支臂的自由端同时向上以及斜前方延伸出一第一弹抵片；以及一外壳体，覆盖绝缘本体的外表面，并于容纳空间前方开设一对接口，搭接片的第一弹抵片和外壳体相抵接。

所述绝缘本体的前表面于容纳空间的左、右两侧形成向后凹入的凹槽，第一弹抵片的一部分置于凹槽内，外壳体前表面设置至少一第二弹抵片。

所述电连接器还包括一舌板，所述导电端子安装于舌板中，舌板由绝缘本体后方卡合入绝缘本体内的容纳空间，舌板由一安装块及由安装块中部向前延伸的水平部所组成，舌板表面形成数个前后延伸的端子槽，每一端子槽内设置一导电端子，每一导电端子延伸有一尾部，尾部伸出于绝缘本体底面，容纳空间内的左、右表面形成一对相对间隔的支撑块，支撑块由容纳空间内的上表面延伸至下表面，支撑块之间设置一水平横跨两支撑块并向前延伸的舌片，舌片的下表面设置有一容纳水平部的容纳槽，绝缘本体内的后部形成一定位槽，所述绝缘本体由底面插入定位有一定位块，定位块形成有数个对应于端子尾部的尾槽，定位块设置于定位槽内，所述导电端子尾部穿入尾槽并伸出于绝缘本体底面。

所述容纳空间内的左、右表面中部后方形成一第三直角槽；所述安装块的左、右表面上设置一第一倒扣，第一倒扣卡合于第三直角槽上；容纳空间内的左、右表面设置至少一第一让位槽，上、下表面设置至少一第二让位槽，所述容纳空间内的顶部设置有一对第一滑槽，第一滑槽向后延伸形成一斜角。

所述支撑块的后表面外侧形成一第一直角槽，容纳空间内的顶部后端形成一第二直角槽；所述内壳体上壁后端具有一对向外掀的倒钩，左、右壁后端具有一对向内掀的倒钩，所述倒钩分别卡合第一直角槽与第二直角槽。

所述定位槽内的左表面以及右表面分别形成有一水平延伸的第四直角槽；所述定位块左、右表面上设置有一第二倒扣，第二倒扣卡合于第四直角槽上。

所述绝缘本体具有两个成上下排列的容纳空间。

所述外壳体包括一前遮蔽壳体以及一后遮蔽壳体，后遮蔽壳体与前遮蔽壳体透过数个倒钩和开口与绝缘本体的外表面组合，第二弹抵片设置于前遮蔽壳体。

综上所述，当电连接器安装于电子产品上之后，第一弹抵片能够抵押着外壳体，而第二弹抵片抵押着电子产品的金属外壳，借此形成电性导通，达到更高效的EMI屏蔽效果。

附图说明

图1是本实用新型电连接器的分解图。

图2是图1所示电连接器的立体图。

图3是图1所示电连接器的绝缘本体的后侧视图以及局部放大图。

图4是图1中沿虚线IV-IV的剖面图。

图5是图1所示电连接器的舌板的立体图。

图6是图1所示电连接器的内壳体的立体图。

图7是图1所示电连接器的定位块的立体图。

图中各附图标记说明如下:

电连接器                                   1            绝缘本体                       10