[实用新型]阶梯式Active SIM全卡

权利要求书

1.一种阶梯式Active SIM全卡，其特征在于，包括：SIM卡电路板（1）和天线电路板（2），所述SIM卡电路板（1）包括SIM卡区域和天线区域，所述天线电路板（2）设置在与所述天线区域相对应的位置，且所述SIM卡电路板（1）与所述天线电路板（2）连接，且所述天线电路板（2）突出于所述SIM卡电路板（1）的表面并形成阶梯结构。

2.根据权利要求1所述的阶梯式Active SIM全卡，其特征在于，所述SIM卡电路板（1）包括依次层叠设置的第一阻焊层（3）、第一线路层（4）、第一基板层（5）、第二线路层（6）和第二阻焊层（7）。

3.根据权利要求2所述的阶梯式Active SIM全卡，其特征在于，所述天线电路板（2）包括依次层叠设置的第一结合层（8）、第二基板层（9）、第二结合层（10）、第三线路层（11）和第三阻焊层（12）,其中，所述第二阻焊层（7）通过所述第一结合层（8）与所述第二基板层（9）连接。

4.根据权利要求3所述的阶梯式Active SIM全卡，其特征在于，所述第一线路层（4）上形成有金手指（13）。

5.根据权利要求3所述的阶梯式Active SIM全卡，其特征在于，所述第二线路层（6）上形成有第一功率电感部（14）、匹配电路（15）和芯片部（16）。

6.根据权利要求5所述的阶梯式Active SIM全卡，其特征在于，所述第三线路层（11）上形成有第二功率电感部（17），所述第一功率电感部（14）和所述第二功率电感部（17）通过贯穿所述第二阻焊层（7）、所述第一结合层（8）、所述第二基板层（9）和所述第二结合层（10）的电感片导通孔（18）形成电感元件。

7.根据权利要求3所述的阶梯式Active SIM全卡，其特征在于，所述阶梯式Active SIM全卡还包括铁氧体（19），位于所述第二基板层（9）内。

8.根据权利要求2所述的阶梯式Active SIM全卡，其特征在于，所述第一基板层（5）为BT树脂层。

9.根据权利要求3所述的阶梯式Active SIM全卡，其特征在于，所述第二基板层（9）为FR-4基板层。

10.根据权利要求7所述的阶梯式Active SIM全卡，其特征在于，所述铁氧体（19）的厚度为0.2至0.4毫米。