[实用新型]保护贴的层状结构有效
申请号: | 201320744403.8 | 申请日: | 2013-11-22 |
公开(公告)号: | CN203651113U | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 黄仁昇 | 申请(专利权)人: | 精兴国际有限公司 |
主分类号: | B32B27/06 | 分类号: | B32B27/06;B32B33/00 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨;李林 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保护 层状 结构 | ||
1.一种保护贴的层状结构,包括有保护贴膜,其特征在于:该保护贴膜具有膜片,该膜片一侧表面处形成有抗刮磨层,且抗刮磨层表面上贴附有预设保护膜,该膜片上相对于抗刮磨层的另一侧表面处依序形成有耐冲击层及粘着层,想粘着层表面上贴附有预设离型膜。
2.根据权利要求1所述的保护贴的层状结构,其特征在于:该保护贴膜的膜片为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯所制成。
3.根据权利要求1所述的保护贴的层状结构,其特征在于:该保护贴膜的抗刮磨层透光率为89%、雾度为1.2%、表面硬度为4H。
4.根据权利要求1所述的保护贴的层状结构,其特征在于:该保护贴膜的耐冲击层为利用聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚氨酯热塑性聚氨酯以涂布的方式所制成。
5.根据权利要求1所述的保护贴的层状结构,其特征在于:该保护贴膜的耐冲击层具有聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚氨酯热塑性聚氨酯未经过表面硬化处理的缓冲层,在缓冲层一侧表面处形成有易接着层,在相对于易接着层的另一侧表面处形成有贴合于膜片上的贴附层,在易接着层上相对于膜片的另一侧表面处形成有粘着层。
6.根据权利要求1所述的保护贴的层状结构,其特征在于:该保护贴膜的贴附层利用高粘性聚甲基丙烯酸甲酯添加聚氨酯以涂布的方式所制成。
7.根据权利要求1所述的保护贴的层状结构,其特征在于:该保护贴膜的粘着层粘着力介于1~5g/inch之间。
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