[实用新型]具有表面黏着结构的电连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种利用表面黏着技术实现导电接触部配置的电连接器。

背景技术

随着电连接器的尺寸趋向轻薄短小，电连接器的端子也需要设计得更为纤细且端子间的排列间隔(Pitch)也更为细小，这使得电连接器中的电路板上导电接触部难以配置，而导电端子以及可挠性基板也不易与电路板达成电性连接，故为了保证电连接器的良好电性连接性能，相关的技术工艺必须提升，否则无法解决上述电连接器中电路板的导电接触部与导电端子的配置问题。在新兴的工业装配工艺中，表面黏着技术（SMT）已经逐渐取代了传统的焊接作业方式，俨然成为现代电子组装产业的主流，由于其工艺手法上的改进，可以适用于体积小巧的各种零部件的加工装配，满足电子元器件小巧化的发展趋势。另外，现有的电连接器在检视导电端子与导电接触部的连接状态时较为困难。

因此，有必须提供一种能够解决电连接器中电路板的导电接触部的配置问题，并能够清楚检视导电端子与导电接触部的连接状态的电连接器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够解决电连接器中电路板的导电接触部的配置问题，并能够清楚检视导电端子与导电接触部的连接状态的电连接器。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种具有表面黏着结构的电连接器，包括绝缘本体、多个第一导电端子、多个第二导电端子、电路板及可挠性基板。所述绝缘本体设有一槽道表面，所述槽道表面上分别形成向内贯穿所述绝缘本体的多个第一端子槽与多个第二端子槽；所述第一导电端子嵌设于所述绝缘本体，每一所述第一导电端子的两端分别具有第一接点部以及第一焊接部，所述第一接点部相对应固定于所述第一端子槽中；所述第二导电端子嵌设于所述绝缘本体，每一所述第二导电端子的两端分别具有第二接点部以及第二焊接部，所述第二接点部相对应固定于所述第二端子槽中。所述电路板设有相对所述槽道表面的第一表面、位于所述第一表面的相对侧的第二表面、分别形成于所述第一表面上的多个第一导电接触部与多个第二导电接触部以及形成于所述第二表面上的多个第三导电接触部，其中所述第一导电接触部延伸至所述第一表面的第一边缘，所述第二导电接触部延伸至所述第一表面的第二边缘，所述第二边缘设置于所述第一边缘的相对侧，所述第一导电端子的所述第一焊接部电性连接所述第一表面的所述第一导电接触部，并且所述第一导电接触部与所述第二导电接触部分别相对应电性连接所述第三导电接触部。所述可挠性基板电性连接所述第二表面上的所述第三导电接触部。

较佳地，所述第二导电端子的所述第二焊接部电性连接于所述第一表面的所述第二导电接触部。

较佳地，所述第一导电端子的所述第一焊接部沿着所述第一导电接触部的延伸方向形成弯折。

较佳地，所述第二导电端子的所述第二焊接部沿着所述第二导电接触部的延伸方向形成弯折。

较佳地，在垂直于所述第一表面的方向上的投影面内，所述第三导电接触部介于所述第一导电接触部以及所述第二导电接触部之间，并且所述第三导电接触部至少部分重叠于所述第一导电接触部以及所述第二导电接触部。

较佳都，在垂直于所述第一表面的方向上的投影面内，所述第三导电接触部介于所述第一导电接触部以及所述第二导电接触部之间，并且所述第三导电接触部不重叠于所述第一导电接触部以及所述第二导电接触部。

较佳地，所述第一导电接触部为贯穿所述第一表面至所述第二表面的导电孔，所述第一导电端子的所述第一焊接部插接于所述导电孔中，并且所述导电孔在所述第二表面上相对应电性连接所述第三导电接触部。

较佳地，所述绝缘本体还包括一对固持部，所述固持部至少一部分设置于所述槽道表面上。

具体地，还包括一对护盖，所述护盖卡接所述固持部，以盖合所述固持部、所述电路板以及部分所述可挠性基板。

与现有技术相比，本实用新型具有表面黏着结构的电连接器能够清楚检视导电端子与导电接触部的连接状态，并且有效配置电路板的导电接触部，使导电端子以及可挠性基板能够良好地电性连接于电路板。

附图说明

图1是本实用新型实施例中电连接器的组合立体图。

图2是本实用新型第一实施例中电连接器的立体分解图。

图3是本实用新型第一实施例中绝缘本体、导电端子、电路板以及可挠性基板的组合状态示意图。

图4是本实用新型第一实施例中电路板的线路配置重叠的示意图。

图5是本实用新型第一实施例中电路板的线路配置至少部分不重叠的示意图。