[实用新型]一种抗干扰型球栅阵列式集成电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路的领域，尤其是一种抗干扰型球栅阵列式集成电路。

背景技术

球栅阵列(BGA)封装及装配技术是当今封装及互连领域的热门话题。其热度颇有点类似于80年代初的表面贴装技术(SMT)及80年代末的多芯片组件(MeM)。BGA作为一种封装形式的出现是工业发展的产物。随着电子设备性能的不断提高,功能愈来愈复杂,芯片的功能也随之增多，然而对于芯片的散热问题阻碍了这种封装结构的进一步应用。目前的封装结构一般通过加装散热片的形式来实现散热，且散热片与基板相接触，由于芯片产生热量无法直接传递到散热片上，大大影响了散热效果，并且对于芯片在使用过程中的信号干扰问题，芯片遇到干扰信号的话，容易造成芯片无法正常使用。

目前使用的集成电路抗干扰能力差，容易在使用过程中，造成集成电路因干扰而造成集成电路的无法使用，从而影响集成电路电性的稳定性，并且对于封装集成电路的外壳都是使用卡接的方式进行卡接，容易遭使用过程中造成外壳脱落现象，并且安装定位不方便。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了克服上述中存在的问题，提供了一种抗干扰型球栅阵列式集成电路，其设计结构合理并且防干扰效果好、安装方便。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种抗干扰型球栅阵列式集成电路，包括引线框架、设在引线框架上的芯片载体和设于芯片载体上的芯片以及连接在芯片上并穿出引线框架的引线，引线框架下表面焊有锡球，锡球与引线相互电连接，所述的引线框架上开设有相互对称的定位孔，引线框架上设有钢化玻璃防护罩，钢化玻璃防护罩的边缘上设有向外折的延伸边，延伸边上开设有螺纹孔，钢化玻璃防护罩通过螺丝穿过螺纹孔拧在引线框架的定位孔内，钢化玻璃防护罩内设有隔磁护罩，隔磁护罩内均布并排设有永磁环，钢化玻璃防护罩与隔离护罩之间设有金属网格。

所述的引线框架的表面上设有弧形定位凸点，钢化玻璃防护罩的延伸边的下表面上开设有与弧形定位凸点相对应的弧形凹槽，弧形凹槽卡嵌在弧形定位凸点上。

所述的金属网格由若干根横向栅格和若干根纵向栅格相互交叉组成，横向栅格的直径大于纵向栅格的直径。

本实用新型的有益效果是：所述的一种抗干扰型球栅阵列式集成电路，采用此种设计的集成电路，利用隔磁护罩的设计，能够有效地实现防止电磁信号的干扰问题，从而能够使集成电路在运行过程中的稳定性，并且具备安装方便的目的。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型所述的一种抗干扰型球栅阵列式集成电路的整体结构示意图；

图2是本实用新型所述的一种抗干扰型球栅阵列式集成电路的金属网格的结构示意图。

附图中标记分述如下：1、引线框架，2、芯片载体，3、芯片，4、引线，5、锡球，6、定位孔，7、钢化玻璃防护罩，8、延伸边，9、螺纹孔，10、隔磁护罩，11、永磁环，12、金属网格，12-1、横向栅格，12-2、纵向栅格，13、弧形定位凸点，14、弧形凹槽。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示的一种抗干扰型球栅阵列式集成电路，包括引线框架1、设在引线框架1上的芯片载体2和设于芯片载体2上的芯片3以及连接在芯片3上并穿出引线框架1的引线4，引线框架1下表面焊有锡球5，锡球5与引线4相互电连接，引线框架1上开设有相互对称的定位孔6，引线框架1上设有钢化玻璃防护罩7，钢化玻璃防护罩7的边缘上设有向外折的延伸边8，延伸边8上开设有螺纹孔9，钢化玻璃防护罩7通过螺丝穿过螺纹孔9拧在引线框架1的定位孔6内，钢化玻璃防护罩7内设有隔磁护罩10，隔磁护罩10内均布并排设有永磁环11，钢化玻璃防护罩7与隔离护罩10之间设有金属网格12，在引线框架1的表面上设有弧形定位凸点13，钢化玻璃防护罩7的延伸边的下表面上开设有与弧形定位凸点13相对应的弧形凹槽14，弧形凹槽14卡嵌在弧形定位凸点13上。

如图2所示的一种抗干扰型球栅阵列式集成电路，金属网格12由若干根横向栅格12-1和若干根纵向栅格12-2相互交叉组成，横向栅格12-1的直径大于纵向栅格12-2的直径。