[实用新型]晶圆刻号自动识别系统有效
申请号: | 201320745722.0 | 申请日: | 2013-11-22 |
公开(公告)号: | CN203760430U | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 杜壬;朱进义;母满全 | 申请(专利权)人: | 中航(重庆)微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 竺路玲 |
地址: | 401331 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆刻号 自动识别 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体制备领域,具体涉及一种晶圆刻号自动识别系统,利用该系统可自动正确识别出晶圆的表面的刻号。
背景技术
先进的集成电路制造工艺一般都包含几百步的工序,任何环节的微小错误都将导致整个芯片的失效,特别是随着电路关键尺寸的不断缩小,其对工艺控制的要求就越严格,由于芯片的精密性,每个加工的晶圆一般都会有特定的刻号(编号),在检测前,需要正确识别每个晶圆的刻号,并进行与该刻号对应的工艺步骤,避免造成误操作的情况产生。
目前晶片刻号识别所采用的技术方案通常需要传片装置,并且需要旋转托盘将晶片旋转到一个固定位置然后用专业工业相机进行拍照后,将所得到的图像进行识别。但是采用该方法实现成本较高,必须要购买一套相对完整的设备,包括传片装置、旋转托盘以及专业工艺相机等其他设备,这些设备的采购成本都比较高;同时在使用工业相机拍照时,由于工艺相机对光线比较敏感,需要一个相对黑暗的环境拍照,因此在拍照时环境受到了很大限制;其次,结构变化较大,需要利用传片装置以及旋转托盘将镜片进行旋转,不能在机台现有功能不发生变化,加装现有晶片刻号识别装置。
实用新型内容
本实用新型提供了一种晶圆刻号自动识别系统,包括图像采集装置、图像处理装置、刻号识别装置和显示装置;
所述图像采集装置用于采集所述晶圆表面的图像;
所述图像处理装置对采集的晶圆表面的图像进行处理,并输出所述晶圆刻号的字符信息;
所述刻号识别装置用于识别图像处理装置输出的字符信息是否正确,并通过所述显示装置显示输出识别结果。
上述的晶圆刻号自动识别系统,其中,所述晶圆放置在一晶圆检测机台的托盘上。
上述的晶圆刻号自动识别系统,其中,所述图像采集装置包括一摄像机,所述摄像机镜头正对所述晶圆表面刻号位置处,用于采集所述晶圆表面的图像。
上述的晶圆刻号自动识别系统,其中,所述摄像机镜头处有一遮光罩。
上述的晶圆刻号自动识别系统,其中,所述摄像机通过一支撑台固定在所述晶圆刻号位置处正上方,所述支撑台通过螺丝固定在所述晶圆检测机台上。
上述的晶圆刻号自动识别系统,其中,所述摄像机通过一万向管固定在所述支撑台上。
上述的晶圆刻号自动识别系统,其中,位于所述支撑台上固定有一红光灯。
上述的晶圆刻号自动识别系统,其中,所述图像处理装置包括一色彩处理单元、图像切割单元、字符识别单元。
上述的晶圆刻号自动识别系统,其中,所述字符识别单元有一储存模块,所述储存模块存储有有字库信息。
上述的晶圆刻号自动识别系统,其中,所述刻号识别装置储存有正确的晶圆刻号信息。
通过该技术方案可很好的识别晶圆刻号并与正确的刻号进行比对,识别程度较高,可有效避免生产失误;同时不需要采购代价昂贵的相关设备,只需要在机台上打一个孔,安装一支撑台,然后将摄像机和红光灯固定在支撑台上方即可,减少了生产成本。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型及其特征、外形和优点将会变得更明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图,重点在于示出本实用新型的主旨。
图1为本实用新型为本实用新型晶圆刻号自动识别系统的组成图;
图2为本实用新型图像采集装置安置的正视图;
图3为本实用新型图像采集装置安置的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明:
本实用新型提供了一种晶圆刻号自动识别系统,通过该系统可准确自动识别晶圆表面的刻号。如图1所示,该系统包括图像采集装置、图像处理装置、刻号识别装置和显示装置;图像采集装置用于采集所述晶圆表面的图像,图像处理装置对采集的晶圆表面的图像进行处理,并输出晶圆刻号的字符信息;刻号识别装置用于识别图像处理装置输出的字符信息是否正确,并通过显示装置显示输出识别结果。
需要对晶圆表面刻号进行识别时,首先利用图像采集装置获取晶圆表面刻号的图像,在本实用新型的实施例中,通过采用一摄像机对晶圆刻号位置处进行拍照取得图像,同时,在摄像机拍照的同时,利用一红光灯照射一红光至晶圆的表面,以减少环境光对拍照造成的影响。
然后利用图像处理装置对采集到的晶圆图像进行处理,具体的,该图像处理装置包括色彩处理单元、图像切割单元、字符识别单元,包括以下步骤:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造