[实用新型]高填充性电磁屏蔽膜连续生产系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及屏蔽膜，更具体地说，是涉及一种高填充性电磁屏蔽膜连续生产系统。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。其简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、外形设计灵活等优点，因此在近几年被广泛应用于电子通讯、摄影摄像设备、打印机、手机、便携电脑的线路板中。

柔性电路板在具有上述诸多优点的同时，也有一项重要的指标，即是电磁屏蔽。若其电磁屏蔽未处理好，则在应用于移动通讯系统时，会产生严重的电磁干扰问题而影响通讯系统的运行。目前，柔性线路板的屏蔽必须在其表面形成屏蔽膜层。

目前的柔性电路板的屏蔽膜包括分离膜，覆膜设于该分离膜的一个表面上；覆膜包括粘合层、金属层和绝缘层，它们且采用印制方式形成。而且绝缘层与屏蔽层的剥离强度较低，在多次压合工艺的过程中容易出现分层现象，在应用于具有较大的台阶的柔性电路板或软硬结合板中时其金属层容易破裂，起不到屏蔽和接地的作用。

在专利号为200810220337.8的实用新型专利里，公开了一种可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜，这种屏蔽膜在载体上形成可剥离的带网格金属箔，将带网格金属箔转移至绝缘覆盖层上，通过设置网格金属箔，使其与绝缘层具有极高的剥离强度，能够持续的耐受热冲击，可用于软硬结合板的多次压合工艺中，同时，其能够降低介电层的厚度，实现阻抗控制的目的。上述这种具有网格金属箔的屏蔽膜其主要目的是改变电路阻抗，虽然网格金属箔也具有一定的强度，增强其剥离强度，但网格金属箔，是二维的平面结构，在高台阶线路板热压合中网格金属容易断裂，从而导致断路，因此无法真正实现高的填充性能，仍然无法应用于大台阶的柔性电路板的制作中。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术之缺陷，提供一种高填充性电磁屏蔽膜连续生产系统。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种高填充性电磁屏蔽膜，其包括由下至上依次设置的载体膜层、绝缘层、发泡金属层、导电胶层以及保护膜层。所述载体层是由一载体膜及位于所述载体膜上的离型层组成，所述离型层由涂覆于该载体膜上的离型剂固化形成。所述发泡金属层的金属为镍或铜或银或铬或合金，所述发泡金属层的厚度范围为lum～50um。所述导电胶层是由热固型环氧树脂胶混入镍基或铜基或银基导电粒子制成，所述导电胶层的厚度范围为5 u in～200um。

这种高填充性电磁屏蔽膜连续生产系统，包括绝缘层生产线、发泡金属层生产线和热压贴合生产线，其特征在于，绝缘层生产线依次包括载体膜辊、涂硅油辊、烘烤箱、涂环氧树脂辊和烘烤箱，生产出绝缘层；发泡金属层生产线依次包括聚脂泡绵辊、真空镀槽、烧结炉、高温还原炉、双棍轧机，生产出发泡金属层；绝缘层和发泡金属层共同进入热压贴合生产线，热压贴合生产线依次包括热压贴合机、涂导电胶辊、烘烤箱、保护膜辊、热压贴合机、切割成型机、产品包装机。

本实用新型中，提供一种高填充性电磁屏蔽膜连续生产系统，生产效率高，产品质量易于保证。由于电磁屏蔽膜设置了发泡金属层，而发泡金属层具有较强的弹性形变能力，这样，使得电磁屏蔽膜应用于较高台阶印刷电路板及软硬结合板上时具有较强的填充能力，因此可将这种高填充性的电磁屏蔽膜广泛应用于具有大台阶的电路板的制作中。

附图说明

图1是本实用新型提供的高填充性电磁屏蔽膜的结构剖切图；

图2是一种高填充性电磁屏蔽膜连续生产系统示意图。

图中，1、载体膜辊，2、涂硅油辊，3、烘烤箱，4、涂环氧树脂辊，5、烘烤箱，6、聚脂泡绵辊，7、真空镀槽，8、烧结炉，9、高温还原炉，10、双棍轧机，11、热压贴合机，12、涂导电胶辊，13、烘烤箱，14、保护膜辊，15、热压贴合机，16、切割成型机，17、产品包装机，18、载体膜层，19、绝缘层,20、发泡金属层，21、导电胶层，22、保护膜层。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

参照图1，为本实用新型提供的高填充性电磁屏蔽膜结构剖切图。所述高填充性电磁屏蔽膜，其包括由下至上依次设置的载体膜层18、绝缘层19、发泡金属层20、导电胶层21以及保护膜层22。