[实用新型]用于倒装工艺封装的新型芯片封装结构有效
| 申请号： | 201320749303.4 | 申请日： | 2013-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN203631528U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 吴勇军 | 申请（专利权）人： | 吴勇军 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 魏亮芳 |
| 地址： | 415305 湖南省常德市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 倒装 工艺 封装 新型 芯片 结构 | ||
【权利要求书】：
1. 用于倒装工艺封装的新型芯片封装结构，包括芯片和连接于所述芯片上的多块基板，其特征在于：所述基板呈“之”字形结构，其上平面连接所述芯片、下平面连接焊接点。
2. 根据权利要求1所述的新型芯片封装结构，其特征在于：所述基板包括软板和保护层，所述软板覆盖于所述保护层上。
3. 根据权利要求1或2所述的新型芯片封装结构，其特征在于：所述上平面、下平面分别与其连接段形成直角过渡。
4. 根据权利要求1或2所述的新型芯片封装结构，其特征在于：所述下平面低于所述芯片0-50μm。
5. 根据权利要求1所述的新型芯片封装结构，其特征在于：所述芯片下设置有第二保护层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吴勇军，未经吴勇军许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320749303.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：端子点缠夹紧装置
- 下一篇：一种高效的金属方矩管自动切割装置
