[实用新型]一种阶梯式印制板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种关于如何利用有限的空间降低器件的高度的技术，特别是一种阶梯式印制板。

背景技术

在研发、生产过程中，经常出现器件的高度受限的问题，如果采用较低的器件，在成本上或性能上未必有较好的选择。因此需要采取一种工艺方法，使得在现有条件下，使用原有成熟原理中的器件，达到更低的尺寸要求。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种器件的安装方式——阶梯式印制板，能够充分利用有限的空间降低产品的高度，且要求固定、焊接牢固。

本实用新型介绍了一种阶梯式印制板，其特征是：包括主体印制板、转接印制板、沉头螺钉、螺母；

其中，主体印制板上设置一个容纳器件的镂空的部分、信号连接所需要的焊盘、固定主体印制板和转接板需要的金属通孔、器件信号走线；

转接印制板上设置有器件的安装位置可满足器件焊接需要的焊盘、固定主体印制板和转接印制板板需要的金属沉孔、信号连接所需要的焊盘、器件信号走线；

沉头螺钉穿过转接印制板和主体印制板，螺母将沉头螺钉固定在主体印制板的元件面。

更具体的，阶梯式印制板还包括平垫、弹垫，平垫、弹垫配合螺母将沉头螺钉固定在主体印制板的元件面。

连接时转接印制板需要焊好需要转接的器件，将转接印制板板置于主体印制板的焊接面，将主体印制板、转接印制板的焊盘通过焊锡进行焊接，沉头螺钉从转接印制板穿入主体印制板，在主体印制板的元件面用平、弹垫、螺母固定。

转接板负责安装器件，并负责把转接板中器件连接的信号通过焊盘传递到主体印制板上，上下两层板的焊盘通过焊锡进行焊接，焊锡要充分润湿两个焊孔。同时两个板互相配合通过沉头螺钉固定两块印制板，在主板上用螺母固定。

通过采用上述技术方案，本实用新型降低了器件的高度1.5mm，合理利用了有限的空间。

附图说明

图1是本专利的主体印制板结构图。

图2是本专利的转接印制板结构图。

图3是本专利的主体印制板和转接印制板的装配关系图。

图4是转接印制板在下，主体印制板在上的视图。

图中，1-镂空的部分，2-主体印制板，3-信号连接所需要的焊盘，4-金属通孔，5-转接印制板，6-器件焊接需要的焊盘，7-器件信号走线，8-焊接面沉孔，9-沉头螺钉，10-平垫、弹垫和螺母。

具体实施方式

下面结合附图对本专利进一步解释说明。但本专利的保护范围不限于具体的实施方式，还包括其它的器件采用相同的方法达到同样目的的实施方式。

实施方式见图1到图4所示。

本专利的阶梯式印制板，包括主体印制板2、转接印制板5、沉头螺钉9、平垫、弹垫、螺母；主体印制板2上设置一个容纳器件的镂空的部分1、信号连接所需要的焊盘3、固定主体印制板2和转接板需要的金属通孔4；转接印制板5上设置有器件的安装位置可满足器件焊接需要的焊盘6、固定主体印制板2和转接印制板5板需要的金属沉孔、信号连接所需要的焊盘3；沉头螺钉9穿过转接印制板5和主体印制板2，平垫、弹垫配合螺母将沉头螺钉9固定在主体印制板2的元件面。

连接时转接印制板5需要焊好需要转接的器件，将转接印制板5板置于主体印制板2的焊接面，将主体印制板2、转接印制板5的焊盘通过焊锡进行焊接，沉头螺钉9从转接印制板5穿入主体印制板2，在主体印制板2的元件面用平、弹垫、螺母固定。

转接板负责安装器件，并负责把转接板中器件连接的信号通过焊盘传递到主体印制板2上，上下两层板的焊盘通过焊锡进行焊接，焊锡要充分润湿两个焊孔。同时两个板互相配合通过沉头螺钉9固定两块印制板，在主板上用螺母固定。

可以将一个CD294系列的电容焊接到转接板上，在主板和转接板上同时设置一个焊盘将此电容在电路中的连接印制线连接起来。在四周可以打沉孔固定转接板到主板上，形成阶梯式印制板，降低了1.5mm高的高度。