[实用新型]天线有效
申请号: | 201320751545.7 | 申请日: | 2013-11-22 |
公开(公告)号: | CN203589220U | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 深圳光启创新技术有限公司 |
主分类号: | H01Q17/00 | 分类号: | H01Q17/00;H01Q19/10;H01Q1/38 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明;张永明 |
地址: | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 | ||
技术领域
本实用新型涉及通讯技术领域,更具体地,涉及一种天线。
背景技术
随着移动终端用户数量的增加和移动终端用户对流量需求的增长,移动运营商不得不在楼宇天台布设更多更密的基站天线。工信部提供的数据表明,2013年1到4月,我国月户均移动互联网接入量已达121M,移动互联网接入流量同比增长58.7%,连续四个月增速超50%。
基站天线是现代移动通信系统的重要组成部件,被用于接收与传播电磁波。现代移动通信业务的迅猛发展,对基站天线的各项指标提出了越来越高的要求,尤其表现在增益值、带宽特性、交叉极化特性、主瓣宽度随频率的波动性、前后比特性等方面。同时,随着天台架设的天线密度增大及选址建站的难度增加,在一些移动通信覆盖站点需要用小型化基站天线替代传统大天线以减少视觉冲击,运营商对于天线的小型化和降低天线间干扰需求尤为迫切。
小型化天线存在增益不足,覆盖深度不够的问题。而且由于反射板面积的减小,使天线波束宽度、前后比、隔离度等指标不同程度恶化。在现有技术中,为使天线获得定向所需的波瓣宽度,以满足基本的网络覆盖要求,一般采用调整辐射单元或者通过增加反射板宽度等手段解决这些问题。其中,基站天线的反射板截面形状对于前后比特性和水平面方向图起着重要作用。当定向天线的前后比达到一定指标时,能明显抑制来自天线后向的同频干扰,从而提高通信系统容量。因此,现有技术中为了提高前后比指标,缩窄水平面波束宽度,一种办法是不断加大金属反射板的宽度,减少辐射单元所辐射出来的电磁波的后向绕射,增强天线的前向辐射。在反射板尺寸受限时,为提高前后比,现有技术一般会对反射板形状精心设计,增加反射板面积,增加反射板结构复杂程度等方式解决,如专利CN2760786Y,CN101826658A,CN102790284A。
以上现有技术通过改变反射板形态、增加反射板的面积的方式来解决前后比较低的问题以及进行水平面波束宽度的调整,其中,增加反射板结构复杂度不利于天线量产,无法大规模推广应用,增加反射板的面积不利于增加天台天线密度,会造成天线间遮挡和干扰,也会加大天线风载荷,增加天线在恶劣天气中失效风险。因此,当各项指标要求较高时,现有技术中的常规天线设计手段仍然难以实现天线的小型化。
实用新型内容
本实用新型目的在于提供一种天线,可以提高天线前后比以利于实现天线的小型化。
本实用新型提供了一种天线,包括:反射板,包括底板,底板包括反射面;至少一个辐射单元,设置于底板的反射面一侧;吸波材料,位于辐射单元侧向且位于底板的边缘处。
进一步地,吸波材料设置于反射板上。
进一步地,底板为矩形板,反射板还包括设置于底板宽度方向两端的侧板,侧板设置于辐射单元侧向。
进一步地,吸波材料设置于反射板的侧板内侧或外侧。
进一步地,吸波材料的远离反射面的边缘与底板的距离大于相邻的侧板的远离反射面的边缘与底板的距离。
进一步地,吸波材料贴附于反射板的侧板上;或者,吸波材料与反射板的侧板间隔设置。
进一步地,吸波材料与相邻的反射板的侧板平行。
进一步地,吸波材料沿反射板的长度方向设置。
进一步地,吸波材料的长度与反射板的长度相等或不相等。
进一步地,底板为矩形板,吸波材料相对于底板的宽度方向的中心线对称地设置。
进一步地,吸波材料垂直于反射板的底板;或者,吸波材料相对于垂直于反射板的底板的方向倾斜设置。
进一步地,吸波材料相对于垂直于反射板的底板的方向向天线的外侧倾斜设置。
进一步地,吸波材料包括铁氧体吸波材料、复合吸波材料、纳米吸波材料或等离子体吸波材料。
进一步地,天线还包括天线罩,辐射单元、反射板、吸波材料均设置于天线罩内。
进一步地,吸波材料设置于天线罩的内壁上。
进一步地,天线还包括功能板,功能板与反射板分别设置于至少一个辐射单元的两侧,功能板包括多个微结构单元。
进一步地,功能板还包括介质基板,多个微结构单元设置于介质基板上,其中,每一个微结构单元的结构均包括导电几何结构。
进一步地,多个微结构单元的大小和结构均相同。
进一步地,介质基板包括远离至少一个辐射单元的第一表面和靠近至少一个辐射单元的第二表面,多个微结构单元位于介质基板的第一表面和/或第二表面上。
进一步地,多个微结构单元在介质基板的第一表面和/或第二表面上以规则阵列方式排布。
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