[实用新型]一种贴片式LED生产线

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED生产设备领域，尤其是一种贴片式LED生产线。

背景技术

LED可分为贴片式和直插式两种。直插式LED的封装采用灌封形式，制造工艺相对简单、成本低，但贴片式LED的衰减比直插式LED要好控制，同时它的光效、光斑、色温的控制、亮度等都是直插式不能比拟的，因此，照明产品会以贴片式LED为发展趋势。现有贴片式LED生产线主要包括固晶、焊线、点胶等步骤，工序简单，但产品品质仍需提升。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种生产效率高、产品品质好的贴片式LED生产线。

本实用新型的技术方案为：一种贴片式LED生产线，按传送顺序依次包括点胶单元、固晶单元、烘烤单元、焊线单元、点荧单元、初烤单元、长烤单元和分光编带单元。

所述点胶单元包括排支架治具、翻晶机、扩晶机，固晶单元包括固晶机、固晶笔和显微镜，烘烤单元、初烤单元和长烤单元均包括烤箱，焊线单元包括焊线机，点荧单元包括真空机和烤箱，分光编带单元包括分光机和编带机。

本实用新型的有益效果为：本实用新型提供的贴片式LED生产线，具有效率高、产量大和产品品质好的优点，有助于大规模的工业化应用。

附图说明

图1为本实用新型所述的贴片式LED生产线的流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：

如图1所示，本实用新型提供的贴片式LED生产线，按传送顺序依次包括点胶单元、固晶单元、烘烤单元、焊线单元、点荧单元、初烤单元、长烤单元和分光编带单元。

具体工艺过程为：

1、点胶单元中，领料后先用排支架治具来排支架，再用翻晶机和扩晶机来扩芯片，然后将银胶解冻后进行点胶，点胶可用点胶机或带点胶设备的固晶机上进行；

2、固晶单元中，用固晶机金片固晶已点好胶的杯中，并用固晶笔和显微镜等设备做辅助检测；

3、烘烤单元中，用烤箱将银胶烘烤固化；

4、焊线单元中，用焊线机将金线焊接至产品上；

5、点荧单元中，在烤箱中对支架进行预热，并进行配粉和配胶，再用真空机对荧光胶抽真空并将荧光粉点入产品上；

6、初烤单元中，用烤箱将产品烘干，并通过检验除去废品；

7、长烤单元中，将产品在烤箱中用更长时间烘干；

8、分光编带单元中，用分光机将同色同压的产品分类、并把不良品区分开来，再用编带机编带后得到成品。

上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。