[实用新型]新型金相抛光装置有效
申请号: | 201320756963.5 | 申请日: | 2013-11-26 |
公开(公告)号: | CN203665282U | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 尹宇 | 申请(专利权)人: | 中国石油大学(华东) |
主分类号: | B24B29/02 | 分类号: | B24B29/02;B24B41/06 |
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地址: | 266580 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 金相 抛光 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及抛光技术领域,特别涉及一种新型金相抛光装置。
背景技术
为了观察金相组织,一般要先对金属表面进行磨削和抛光处理,以制备金相试样。常见的金相抛光一般先采用水砂纸手工抛光,然后在抛光机上通过纱布进行抛光。在使用水砂纸进行手工抛光的过程中,由于没有任何装置对金属试块和砂纸进行限位,容易在金属抛光表面磨出不同方向的划痕,不利于金相组织的观察,也不便于使用抛光机进行后续的抛光工作。同时被观察的金相试块一般较小,拿捏不方便,长时间徒手捏住试块在砂纸上打磨十分费力,效率低下。
基于此,设计出金相抛光装置,能够更加高效的完成金相试样的抛光工作。
实用新型内容
本实用新型的目的是:提供一种新型金相抛光装置,能够解决现有抛光过程中金相试块没有限位,且操作费力,拿捏困难的问题,从而更加有效的进行金相抛光。
为实现上述目的,本发明所采用的技术方案如下:新型金相抛光装置,主要由底板、调节导轨和夹持装置组成。底板用于固定砂纸,并安装有调节导轨。调节导轨包括两个平行导轨、耳板、扁平连杆和螺母,可对两个平行导轨之间的距离进行调节,从而满足不同大小金相试块的使用需求。调节导轨中间和底板上方又放置有夹持装置。通过手持夹持装置可使金相试块沿调节导轨做往复直线运动。
本实用新型的有益效果如下:新型金相抛光装置,能够对抛光所用的砂纸进行固定,有效方便的夹持金相试块,同时限定金相试块沿直线运动,提高金相抛光的质量。
附图说明
图1是新型金相抛光装置示意图。
图2是新型金相抛光装置的底板示意图。
图3是新型金相抛光装置的调节导轨示意图。
图4是新型金相抛光装置的夹持装置示意图。
图中:1、底板,2、调节导轨,3、夹持装置;11、方板,12、螺柱,13、定位孔,14、支撑脚;21、导轨,22、耳板,23、扁平连杆,24、螺母;31、第一夹持块,32、第二夹持块,33、长螺柱,34、活动把手,35、短螺柱,36、固定把手,37、橡胶垫;321、螺纹孔
具体实施方式
如图1所示,新型金相抛光装置包括:底板1、调节导轨2和夹持装置3。底板1是整个新型金相抛光装置最底部的支撑结构,同时能够起到固定砂纸的作用;调节导轨2安装在底板1上方,用于限定金相试块的位置,使其只能沿一个方向直线运动;夹持装置3用于夹持金相试块,通过手持夹持装置3,可夹住金相试块在调节导轨2中往复直线运动,从而更有效的抛光金相试块。
如图2所示,底板1的整体结构为一块矩形薄板,其结构包括方板11、四个螺柱12、四个定位孔13和四个支撑脚14。方板11上方两侧靠近边缘处对称的设有四个螺柱12,用于安装调节导轨2;方板11上对称的设有四个定位孔13,可将砂纸平铺在方板11上,通过螺钉穿过砂纸和定位孔,螺钉末端紧固螺母后可固定砂纸;方板11底部靠近边角的位置对称的设有四个支撑脚14,用于支撑方板11。
如图3所示,调节导轨2包括两根平行的导轨21、四个耳板22、四个扁平连杆23和四个螺母24。每根导轨21的外侧两端对称的设有耳板22;扁平连杆23两端设有销孔;每根导轨21和两个扁平连杆23可通过销孔实现连接;将四个扁平连杆23外端的销孔套在底板1的四个螺柱12上,并在螺柱12末端旋紧螺母24,从而将调解导轨2安装在底板1上。由于四根扁平连杆23长度相同,且均可绕螺柱转动,因此能够实现两条导轨之间的距离调解,从而适应不同大小的金相试块。
如图4所示,夹持装置3包括第一夹持块31、第二夹持块32、长螺柱33、活动把手34、短螺柱35、固定把手36和橡胶垫37。第一夹持块31为倒置的L型结构,上端中部设有螺纹通孔,第二夹持块32内侧中部同样设有螺纹孔321;长螺柱33与活动把手34紧固在一起,并通过第一夹持块31上的螺纹孔连接在第一夹持块上;第二夹持块外侧通过螺纹孔固定有短螺柱35,短螺柱末端又与固定把手36连接;长螺柱33可旋入第二夹持块32的螺纹孔321中;长螺柱33旋入螺纹孔321的过程中,第一夹持块31和第二夹持块32不断靠近,直至加紧中间的金相试块;第一夹持块31和第二夹持块32内侧均粘有方形橡胶垫37,用于更牢固的加紧金相试块。
本实用新型的操作方式如下:
(1)、将新型金相抛光装置水平放置,在底板1上平整的铺上水砂纸,并用螺钉和螺母将水砂纸固定在底板1上。
(2)、使用夹持装置3夹紧需要抛光的金相试块。
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