[实用新型]低通话噪声手机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种移动通信终端，特别是涉及一种语音通信的移动通信终端。

背景技术

现阶段，语音通话仍旧是手机最主要的功能之一，但在通话环境中的背景噪声会通过麦克风传递到收听者一方，手机主板通过A/D转换芯片获得麦克风采集的声音信号，经噪声处理模块，但无法消除背景噪声，严重影响手机通话质量。如何解决通话时的背景噪声仍有待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种低通话噪声手机，解决语音通话时背景噪声的技术问题。

本实用新型的低通话噪声手机，包括手机壳体和内置的噪声处理模块，噪声处理模块通过A/D转换芯片连接麦克风，还包括在手机壳体的前端面中镶嵌的触摸屏，其特征在于：在触摸屏下侧的手机壳体中部，手机壳体内壁上安装有主麦克风，对应主麦克风的手机壳体上开设有通孔，在手机壳体的后端面上部，手机壳体内壁上水平设置两个副麦克风，对应副麦克风的手机壳体上开设有通孔。

所述副麦克风相距2cm，

所述手机壳体的前端面中部，在触摸屏的内侧固定设置高音麦克风。

所述手机壳体的后端面中部内侧固定设置低音麦克风。

本实用新型的低通话噪声手机，通过增加手机特定位置的麦克风，使背景噪音的传导过程中，声波受传输介质影响产生畸变，经过噪声处理模块的消除噪声的处理，从而将使用者通话时的环境噪声大幅度减小，使通话更为清晰。

下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型低通话噪声手机的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实施例中，包括手机壳体01，在手机壳体01的前端面中镶嵌有触摸屏02，在触摸屏02下侧的手机壳体01中部，手机壳体01内壁上安装有主麦克风03，对应主麦克风03的手机壳体01上开设有通孔。

在手机壳体01的后端面上部，手机壳体01内壁上水平设置两个副麦克风04，副麦克风04相距2cm，对应副麦克风04的手机壳体01上开设有通孔。

在手机壳体01的前端面中部，在触摸屏02的内侧固定设置高音麦克风06，在手机壳体01的后端面中部内侧固定设置低音麦克风05。

实际应用中，实现语音信号的四路同步采集。主麦克风和副麦克风分别通过不同的途径接收到背景噪音，主麦克采集的信号特征以人声信号的频率强度为主，副麦克风采集的信号特征人声信号与背景噪声信号的频率强度没有优势区分，高音麦克风采集的信号特征以能够穿透玻璃材质的高频频谱为主，低频采集受到抑制，低音麦克风采集的信号特征以能够穿透手机壳体01的低频频谱为主，这样就出现了就有时间相关性的同源信号的四种频谱，现有的噪声处理模块完全可以处理形成其中的差异，并尽可能消除背景噪声能量。通过实验，背景噪声的频谱能量可以减小到原值的25%，话音质量明显提高。

以上所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。