[实用新型]在超硬颗粒表面包覆粉末的装置有效

专利信息
申请号: 201320760202.7 申请日: 2013-11-26
公开(公告)号: CN203712531U 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 刘一波;姚炯彬;舒惠星 申请(专利权)人: 北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司;安泰科技股份有限公司
主分类号: B24D18/00 分类号: B24D18/00;B22F1/02
代理公司: 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 代理人: 刘春成;张向琨
地址: 102200*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 颗粒 表面 粉末 装置
【权利要求书】:

1.一种在超硬颗粒表面包覆粉末的装置,其特征在于,包括: 

网板,板面上均匀布置有若干个圆柱形通孔,每个所述通孔中放置一粒超硬颗粒; 

定位板,一面上设有若干个与所述网板上通孔相对应的圆柱形凸台,所述凸台直径与所述网板上的通孔孔径相配合,以用于支撑所述超硬颗粒在所述通孔的中心位置;以及 

挤压机构,设置于所述网板上并与所述定位板相对,用于将含有包覆用粉末的浆料挤压入所述网板的通孔中。 

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括一组与网板上的通孔相配的若干针棒,用于将包覆好的超硬颗粒从通孔中推出。 

3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述定位板上的各圆柱形凸台的顶部具有倒置圆锥形凹槽,以用于将超硬颗粒固定于所述通孔的中心位置。 

4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述网板的厚度h和所述通孔的孔径d可根据所述超硬颗粒需要包覆的增重量来计算,计算公式如下:(V通孔-V金刚石)×ρ包覆粉=M包覆粉

其中: 

V通孔=π×(d/2)2×h 

V金刚石=1/(3.52×5×PPC×1000)(mm3

ρ包覆粉—包覆粉末加入粘结剂干燥后的松装密度; 

M包覆粉—包覆粉末的增重量,g; 

d—通孔的孔径,mm; 

h—网板的厚度,mm; 

PPC—每克拉金刚石颗粒数。 

5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,所述网板的厚度h与所述网板上通孔的孔径d的差值d-h在0.5mm以内。 

6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述挤压机构包括:容器,上下端均为开口端,其中一个开口端设置于所述网板上并与所述定位板相对,所述浆料经另一开口端置于所述容器内;挤压板,形状与所述容器的所述另一开口端形状相匹配,在受到力的挤压时可沿容器壁向下滑动,从而将所述浆料挤入所述网板的通孔内。 

7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述超硬颗粒的直径至少0.2mm且不大于3mm。 

8.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述网板的材质为PCB板或不锈钢板。 

9.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述若干个圆柱形通孔以矩形阵列的方式布置于所述网板上。 

10.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述超硬颗粒选自金刚石、立方氮化硼、纤锌矿型氮化硼、Si3N4、SiC、和SiO2中的一种;所述包覆用粉末是石墨粉、金刚石粉、钴金属粉末、铁金属粉末、镍金属粉末、钨金属粉末、铜金属粉末、钼金属粉末和陶瓷粉中的一种。 

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