[实用新型]片式熔断器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多层片式熔断器。具体涉及一种双面印刷的小型多层片式熔断器。

背景技术

片式熔断器或称贴片熔断器，主要应用于印刷电路板和其他电路的过载保护，以保护电子元件的安全运行，其原理在于当电路发生故障或异常、电流负载过大时，片式熔断器金属熔体自身熔断切断电流以保护电路。

目前的片式熔断器主要采用片式电阻的生产工艺，其只能是印刷一层熔丝，尽管熔丝的形状可以是多种多样，如直线型、长城形、蛇形等，但其长度和截面积还是会非常的局限，不能满足很多场合下大电流、低阻值的要求。

另有一种熔断器，它可以印刷多层熔丝，可以满足很多场合下的大电流，低阻值的要求，它是由三层或三层以上玻璃陶瓷材料层和沉积在各层上面的金属膜构成独石结构，这种独石结构两个端头覆盖着导电层，内部有平行排列的金属膜导通，它是在玻璃陶瓷生坯上覆盖一层金属膜，然后再通过湿法流延法覆盖一层很薄的玻璃陶瓷层，然后重复上述步骤直到达到设计的层数为止，得到独石结构的生坯，然后将生坯通过横向和纵向切割成单个的熔断器，烧结成瓷，最后封端电镀。上述多层熔丝的熔断器采用的是独石的工艺，工艺复杂，需要的设备投入大，生产周期也较长，所以也一直得不到广泛的运用。

发明内容

实用新型目的：本实用新型的目的在于提供一种工艺简单，设备投入少、生产周期短，但却能满足大多数场合大电流、低电阻要求的多层片式熔断器。

技术方案：为了实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案：

一种片式熔断器，包括陶瓷基片，所述陶瓷基片两面的两端设有电极，陶瓷基片的左右两端截面设有内电极，所述电极和内电极覆盖有金属端头；所述陶瓷基片的两面分别设有熔丝，熔丝上设有保护层；所述熔丝为双面并联结构，熔丝的两端分别与陶瓷基片两端电极相连接。

优选地，所述熔丝为双面多层并联结构，每层熔丝上均设有保护层。

优选地，所述金属端头为双层，依次为镍层和锡层，形成端电极镍和端电极锡。

上述陶瓷基片两面的两端设有的电极为正面电极和背面电极。

有益效果：本实用新型采用双面印刷其最大的特点在于产品两面阻值无差异，大电流熔断器通常阻值比较低。如采用单面印刷，表面贴装时电流需从产品底部通过两侧金属端头进入熔丝，金属端头阻值针对大电流产品会产生一定阻碍，导致产品能耗较高，如采用单面印刷反面贴装方式，即熔丝在陶瓷陶瓷基片背面印刷，会导致熔丝与PCB电路板相贴，温度集中在陶瓷陶瓷基片与电路板之间，陶瓷基片单面受热，陶瓷陶瓷基片在大电流热应力的作用下易碎裂。而本实用新型采用双面多层印刷方式，使熔丝并联，可有效的降低熔断器正背面的阻值误差，熔断器在熔断过程中陶瓷基片正背面同时散热，应力相互抵消，熔断的过程中不会使陶瓷陶瓷基片碎裂，各层熔丝通过保护层的保护，发热更均匀，时间电流特性一致性可提高20%。

附图说明

图1本实用新型片式熔断器制备方法流程图

图2陶瓷基片

图3形成正背面电极

图4形成双面第一层熔丝

图5形成双面第一层保护层

图6形成双面中间层熔丝

图7形成双面中间层保护层

图8形成双面最外层熔丝

图9形成双面最外层保护层

图10形成端头内电极

图11形成端电极镍

图12形成端电极锡

图13为本实用新型片式熔断器结构示意图

1.陶瓷基片；2.背面电极；2’.正面电极；3.双面第一层熔丝；4.双面第一层保护层；5.双面中间层熔丝；6.双面中间层保护层；7.双面最外层熔丝；8.双面最外层保护层；9.内电极；10.镍层端电极；11.锡层端电极。

具体实施方式

下面结合具体的制备实施例进一步详细地描述本实用新型。

本实用新型一种双面印刷多层片式熔断器，所述陶瓷基片1两面的两端设有电极，所述电极为正面电极2’和背面电极2，陶瓷基片1的左右两端截面设有内电极9，所述电极和内电极9覆盖有金属端头；所述陶瓷基片1的两面分别设有熔丝3，熔丝3上设有保护层4；所述熔丝3为双面并联结构，熔丝3的两端分别与陶瓷基片1两端电极相连接。所述熔丝为双面多层并联结构，每层熔丝上均设有保护层4。所述金属端头为双层，依次为镍层和锡层，形成镍层端电极和锡层端电极。