[实用新型]一种弹体发泡灌封装置有效
| 申请号： | 201320761859.5 | 申请日： | 2013-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN203605829U | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 许磊;石伟 | 申请（专利权）人： | 西安电子工程研究所 |
| 主分类号： | F42B33/00 | 分类号： | F42B33/00;B29C44/34 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 王鲜凯 |
| 地址： | 710100 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 弹体 发泡 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种弹体发泡灌封装置，其特征在于包括灌封口盖（1）、盖帽（2）、承压U形件（3）和承压螺杆（4）；承压U形件（3）的一个侧版上设有承压螺杆（4），灌封口盖板（1上设有盖帽（2）；所述的灌封口盖板（1）上设有灌封用的通孔，盖帽（2）的尺寸与通孔相吻合；使用时，将灌封口盖板（1）固定在需要灌封的弹体腔体上，将发泡材料搅匀后从注入孔倒入腔体，盖帽（2）封住通孔；将承压U形件（3）的U形口卡在弹体腔体上，拧紧承压螺杆至螺杆头顶紧盖帽（2）。
2.根据权利要求1所述弹体发泡灌封装置，其特征在于：所述承压U形件（3）的U形口尺寸与弹体直径相吻合。
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