[实用新型]一种二极管组件的底板排布结构

说明书

技术领域

   本实用新型涉及了一种二极管组件的底板排布结构，属于电子组件封装技术领域。

背景技术

目前业界所使用的电子组件底板主要为铜合金板与玻璃纤维板这二种，其中铜合金板所作的电子组件在工艺上较为复杂且良率较低，而使用玻璃纤维板则工艺较为简单且良率较高，在工艺制程站上铜合金制程多了去溢胶及整脚位、电镀端电极等三道制程站别 。

在相同制程站上，在焊线制程上需注意铜板弹跳与骨架变形的问题，在朔封制程站则需贴上耐热胶带以必免溢胶的问题，在切割制程站需注意切割后铜延展与变形的问题。

故目前主流以使用玻璃纤维板来生产电子组件为主，因制程工艺站较少，生产的效益上会有所提供，工艺站少也代表使用的人力成本降低、良率可有效的提升。

但玻璃纤维板的成本较铜板贵上许多，其中FR4板在制作上最大的成本在于钻孔，因玻璃纤维板本身不导电，故需在每一个端电极上钻孔，一片60mm x 90mm的DFN1006二极管就需要钻到9240个孔，以每一个孔0.001元来计算，其成本为9.625元，故钻孔占玻璃纤维板最大的成本。

    钻孔的准确度与钻孔后的研磨平整度更是牵涉到组件厂生产时的良率，因DFN1006的端电极最大为0.35mm*0.5mm，故钻孔的孔径需小于0.15mm且上下左右的偏移量需小于0.03mm，否则会产生破孔现象，破孔板在组件厂则为无效板。

钻孔后的研磨平整度会直接反应在组件厂的焊线站良率上，焊线站故明思意就是将引导线(金、银、铜、铝)契合(粘贴)在基板上以达到导电的功能，若基板表面不平整时在焊线过程中就会产生脱线、假线、断线时问题，导致生产效率的降低以及质量上的不稳定性。

因此目前业界虽知道使用玻璃纤维板生产时工艺上的优点，但多数组件厂还是以铜板为主，所以目前在玻璃纤维板上该如何创设工艺与提高良率为目前业界共同需克服的目标。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种二极管组件的底板排布结构，能够有效降低钻孔数量，降低生产成本，提升良率。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种二极管组件的底板排布结构，包括底板，所述底板上等间距设置有多个通孔，所述通孔的内壁镀有铜层，所述通孔内塞填有胶体，所述通孔处的底板的上下表面均设置有与所述铜层导通的铜片，所述底板上表面的每一片上铜片的一端均设置有芯片，另一端通过焊线与前一个上铜片的芯片相连接，所述底板上还设置有用于包裹所述上铜片、芯片、焊线的环氧树脂层。

前述的一种二极管组件的底板排布结构，其特征在于：所述底板为玻璃纤维板。

前述的一种二极管组件的底板排布结构，其特征在于：所述芯片通过导电胶与所述上铜片固定连接。

前述的一种二极管组件的底板排布结构，其特征在于：所述通孔的直径为0.3mm-0.4mm。

本实用新型的有益效果是：

1、采用本实用新型的二极管组件的底板排布机构，在切割时从通孔纵向轴线处切开，使一个通孔分别被两个单独的二极管作为端电极使用，大大减少了钻孔数，降低了钻孔成本；

2、通孔的孔径增大，便于在孔壁上镀铜和在通孔内塞填胶体，容易掌控；

3、由于通孔位于切割道上，因此无需过于平整，因为此位置在组件厂工艺上是会被去除的；

4、因通孔的位置相对后移了，故在蚀刻组件线路时，可放大与变化线路，不再受限于孔洞和平整度。

附图说明

图1是本实用新型一种二极管组件的底板排布结构的底板卡孔、镀铜、塞胶后的结构示意图；

图2是本实用新型一种二极管组件的底板排布结构未设置环氧树脂层时的结构示意图；

图3是本实用新型一种二极管组件的底板排布结构切割开后的单个二极管封装的透视图。

具体实施方式

下面将结合说明书附图，对本实用新型作进一步的说明。

如图1-图3所示，一种二极管组件的底板排布结构，包括底板1，所述底板1上等间距设置有多个通孔，所述通孔的内壁镀有铜层2，所述通孔内塞填有胶体3，所述通孔处的底板1的上下表面均设置有与所述铜层2导通的铜片，所述底板1上表面的每一片上铜片4的一端均设置有芯片6，另一端通过焊线7与前一个上铜片4的芯片6相连接，所述底板1上还设置有用于包裹所述上铜片4、芯片6、焊线7的环氧树脂层8，其中上铜片4通过通孔内壁的铜层2与 下铜片5相导通。