[实用新型]一种镭切机供料整形装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及了一种镭切机供料整形装置，属于电阻生产设备技术领域。

背景技术

目前，在电阻生产中，需使用晶片电阻制程中镭射切割制程，镭切机自动供料系统在供料过程中容易出现放置偏位，导致在送料平台定位异常，从而造成破片，卡破探针板，报警故障率高，效率低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种镭切机供料整形装置，能够通过整料平台对每一片待切割的基板进行整形定位，便于后期的镭射切割，保证了产品质量。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种镭切机供料整形装置，包括整料平台，所述整料平台上设置有三个定位孔和两条相互垂直的通槽，所述整料平台的下方分别通过转轴固定有两个整料杆，所述两个整料杆的上端分别穿过所述通槽，且所述整料杆可沿所述通槽的长度方向移动。

前述的一种镭切机供料整形装置，其特征在于：所述整料平台的下方还设置有气缸,所述两个整料杆的下端均通过连杆与所述气缸连接。

前述的一种镭切机供料整形装置，其特征在于：所述整料平台的下方还设置有用于控制气缸推出长度的光电传感器。

前述的一种镭切机供料整形装置，其特征在于：所述整料杆的顶端和所述定位孔中均设置有定位轴承。

本实用新型的有益效果是：通过在整料平台上设置3个定位孔，并在定位孔中放入定位轴承，且在整料平台上设置相互垂直的两个通槽，并在通槽中设置可沿其长度方向移动的整料杆，当检测到有基板放置到整料平台上后，通过气缸驱动整料杆在通槽内向定位孔方向移动，保证基板与三个定位孔接触，实现三点定位，保证每个基板通过整形后不会出现偏位现象，保证了后期镭射切割的质量。

附图说明

图1是本实用新型一种镭切机供料整形装置的俯视图；

图2是本实用新型一种镭切机供料整形装置的剖视图。

具体实施方式

下面将结合说明书附图，对本实用新型作进一步的说明。

如图1和图2所示，一种镭切机供料整形装置，包括整料平台1，所述整料平台1上设置有三个定位孔和两条相互垂直的通槽6，所述整料平台1的下方分别通过转轴10固定有两个整料杆4，所述两个整料杆4的上端分别穿过所述通槽6，且所述整料杆4可沿所述通槽6的长度方向移动。当基板7放置到整料平台1上后，驱动整料杆4在通槽6内分别向第一定位孔2和第二定位孔3的方向移动，保证基板7与三个定位孔接触，实现三点定位，保证每个基板通过整形后不会出现偏位现象，保证了后期镭射切割的质量。

所述整料平台1的下方还设置有气缸8,所述两个整料杆4的下端均通过连杆9与所述气缸8连接。当检测到整料平台1上放置有待整形的基板7后，气缸8向下推出，从而带动连杆9向下移动，使整料杆4的下端向外移动，上端向第一定位孔2或第二定位孔3的方向移动，实现对基板的整形。

所述整料平台1的下方还设置有用于控制气缸8推出长度的光电传感器（图中未示出），当气缸8的推出至光电传感器时，触发其停止推出，保证气缸8的推出量不会因为推出不够而导致整形未完成或者推出过度，导致损坏产品。

所述整料杆4的顶端和所述定位孔中均设置有定位轴承11，有利于基板7定位移动时移动顺畅，定位精准。

综上所述，本实用新型提供的一种镭切机供料整形装置，能够通过整料平台对每一片待切割的基板进行整形定位，便于后期的镭射切割，保证了产品质量。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界。