[实用新型]一种大功率集成运放芯片自动温度控制模块有效
| 申请号： | 201320763013.5 | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN203643928U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 曲小龙 | 申请（专利权）人： | 山东浪潮商用系统有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G05D23/19 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250100 山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 集成 芯片 自动 温度 控制 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率集成运放芯片自动温度控制模块，其特征在于：其结构包括ARM处理器、由ARM处理器控制连接的散热机构、与散热机构连接的温度传感器，所述ARM处理器通过单总线与温度传感器双向通信连接，该ARM处理器还通过散热控制装置连接上述散热机构。
2.根据权利要求1所述的一种大功率集成运放芯片自动温度控制模块，其特征在于：所述散热机构包括散热风扇和半导体制冷片，相对应的，散热控制装置包括风扇控制装置和制冷片控制装置，其中风扇控制装置是指设置在ARM处理器与散热风扇之间的风扇控制器，制冷片控制装置是指设置在ARM处理器与散热风扇之间且顺序串联的继电器和半导体制冷片控制器。
3.根据权利要求1所述的一种大功率集成运放芯片自动温度控制模块，其特征在于：所述ARM处理器还连接有晶体。
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