[实用新型]FBG温度传感器有效

专利信息
申请号: 201320764255.6 申请日: 2013-11-27
公开(公告)号: CN203561459U 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 李友如;马耀远;周芝;王帆;王建;毛丹 申请(专利权)人: 长城信息产业股份有限公司;中电信息技术研究院有限公司
主分类号: G01K11/32 分类号: G01K11/32;G02B6/02
代理公司: 长沙市融智专利事务所 43114 代理人: 颜勇
地址: 410100 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: fbg 温度传感器
【权利要求书】:

1.FBG温度传感器,其特征在于:包括固定封装在毛细玻璃管内的FBG光纤,所述毛细玻璃管通过胶水封装在毛细陶瓷管内,所述毛细陶瓷管内填充导热胶,与所述FBG光纤连接的尾纤从所述毛细玻璃管和毛细陶瓷管两端引出。 

2.根据权利要求1所述的FBG温度传感器,其特征在于:所述毛细陶瓷管的两端由353ND胶水密封。 

3.根据权利要求1所述的FBG温度传感器,其特征在于:所述FBG光纤两端剥除有3mm的涂覆层,所述毛细玻璃管两端通过设置玻璃焊料将FBG光纤固定封装在毛细玻璃管内。 

4.根据权利要求1所述的FBG温度传感器,其特征在于:所述毛细玻璃管(2)的外径为1.1mm,内径为0.9mm,长度为20mm。 

5.根据权利要求1所述的FBG温度传感器,其特征在于:所述毛细陶瓷管(4)的外径为2mm,内径为1.5mm,长度为25mm。 

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