[实用新型]一种电路快速拆焊工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及焊接领域，具体涉及一种电路快速拆焊工装，用于快速拆除电路板多插针引脚焊接的芯片。

背景技术

随着电子技术的不断发展，越来越多的芯片被集成在电路板上，这种集成工艺通常是通过焊接完成的。而在电子产品的维修和更换过程中就必然涉及到拆焊操作，由于引脚数量多、焊点密度高以及耐热性等问题，拆焊操作难度很大。特别是对于多插针引脚芯片目前没有很好的处理办法，通常只能利用吸锡烙铁对每个插针逐个处理，这种方法不仅速度慢，效果差，而且容易出现焊盘脱落导致整块电路失效。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题是：如何提供一种电路快速拆焊的工装。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电路快速拆焊工装，其包括：连接杆101及带锡槽的拆焊头102，所述连接杆101和带锡槽的拆焊头102通过固定螺钉103连接在一起；

所述连接杆101外连电烙铁；

所述拆焊头102上周向开有锡槽104。

其中，所述锡槽104的形状根据待拆焊的芯片插针分布情况而包括有：四边形形状、单列形状以及双列形状。

其中，所述锡槽104的尺寸与待拆焊的芯片的尺寸相匹配。

(三)有益效果

本实用新型技术方案所提供的电路快速拆焊的工装，其采用一体化方法解决多插针引脚的拆焊问题，实现对芯片的快速安全拆除。而且采用可更换结构，以适应多种尺寸芯片，扩大应用范围。由此，本实用新型解决了维修过程中不易拆焊以及容易损坏电路的问题，实现了快速、安全有效的拆焊处理。

附图说明

图1为本实用新型拆焊工装顶视图。

图2为本实用新型拆焊工装剖面图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、内容、和优点更加清楚，下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。

为解决现有技术的问题，本实用新型提供一种电路快速拆焊工装，如图1及图2所示，其中，图2参考图1顶视图的箭头方向。

所述电路快速拆焊工装包括：连接杆101及带锡槽的拆焊头102，所述连接杆101和带锡槽的拆焊头102通过固定螺钉103连接在一起；

所述连接杆101外连电烙铁；

所述拆焊头102上周向开有锡槽104；

所述锡槽104的形状根据待拆焊的芯片插针分布情况而包括有：四边形形状、单列形状以及双列形状，其尺寸与待拆焊的芯片的尺寸相匹配。

使用时，将各部分组装在一起，将连接杆101与电烙铁配套，电烙铁工作将热量传导给拆焊头102，将锡槽104对准芯片插针引脚包覆加热，引脚焊锡熔化后将芯片取下，完成一体化快速拆除。

锡槽中可以加入焊锡，加热到熔化后再操作，以保证各插针受热均匀，便于一次性拆焊。焊锡利用表面张力保证不会流出。

各组成部件由耐高温，导热快，易加工的金属(如紫铜)制作而成，拆焊头102的锡槽形状可根据芯片插针分布从四边形修改为单列或双列，并根据芯片尺寸进行调整，针对具体芯片可更换使用拆焊头102。

在具体实施过程中，具体包括如下几个应用步骤：

步骤S1：将拆焊头的锡槽加工为与待拆芯片引脚相同的形状，可以支持单列、双列、四周等各种形状，如图1所示。

步骤S2：将拆焊头和连接杆通过固定螺钉连接牢固。

步骤S3：将连接杆装备到电烙铁上。

步骤S4：加热电烙铁，直至热量传导到拆焊头上。

步骤S5：在拆焊头中加入适量焊锡，直到均匀熔化。

步骤S6：将锡槽套接到芯片插针引脚位置。

步骤S7：待引脚焊点全部熔化，从另一侧取下待拆焊芯片，完成拆焊操作。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。