[实用新型]陶瓷散热结构

说明书

技术领域

本实用新涉及一种用于散热结构，特别是一种陶瓷散热结构。

背景技术

现行散热结构，如中国台湾发明专利公告号I299975，是先以一金属材质的吸热层与发热组件相接触，接着，再将热通过一导接层传导到顶端的陶瓷材料的散热层，通过陶瓷材料的多孔洞结构来增加散热面积及增加散热能力。

公知的散热结构，其吸热层与散热层需要用不同的材质进行组接，加工组装不易，且吸热层与发热组件及吸热层与散热层间皆会设有连接传导的胶层进行导热及胶固，在传导的过程中也相对降低热的传导，对于散热效果有限，同时，金属材质的吸热层会是电的导体，金属材质的吸热层也无法产生抗磁的效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种陶瓷散热结构，以改进公知技术中存在的缺陷。

为实现上述目的，本实用新型提供的陶瓷散热结构，其包含有一陶瓷散热单元，该陶瓷散热单元是以陶瓷所构成，其一侧设有一导接面，该导接面与发热组件相接，而可通过该陶瓷散热单元将热直接导出。

本实用新型所提供的陶瓷散热结构，其可直接通过陶瓷散热单元产生一吸热后放热的效果，且可具有陶瓷散热单元因为主要是以陶瓷做为材料，更具有绝缘及抗磁的作用，且仅需将陶瓷散热单元固设于该发热组件上，加工方便，且热的传导不会有多重阻隔的问题，可降低热阻。

附图说明

图1是本实用新型的剖面示意图。

图2是本实用新型的陶瓷散热单元结构示意图。

附图中符号说明：

10电路单元，11发热组件，111热传导面，20陶瓷散热单元，21陶瓷层，22绝缘结合层，23导接面，30胶体。

具体实施方式

请参阅图1及图2所示，为本实用新型所提供组接剖面示意图，其包含有一电路单元10及一陶瓷散热单元20所构成；

该电路单元10上有一发热组件11，该发热组件11顶部具有一热传导面111；

该陶瓷散热单元20，请再结合图2所示，为陶磁散热单元结构示意图，其为陶瓷层21及绝缘结合层22所构成，该绝缘结合层22为玻璃所构成，该陶瓷散热单元20相对于该热传导面111设有一导接面23，该导接面23与该热传导面111是通过一胶体30黏合，该胶体30为一导热胶。

当该发热组件11产生热能时，该热能会直接通过热传导面111传导至该导接面23，使热能可直接通过陶瓷散热单元20直接吸热后并导出散热，另外，该陶瓷散热单元20的陶瓷层21还因为与该绝缘结合层22结合，而可提升该陶瓷散热单元20绝缘及抗磁的效果。

以上为本实用新型所举的实施例，仅为便于说明而列，不能以此限制本实用新型的意义，亦即在所列申请专利范围内所能为的各种变化设计，均应包含在本实用新型的申请专利范围中。