[实用新型]一种C形环非接触式微带探针

说明书

技术领域

本发明属于无线射频探测技术，是一种非接触式微带探针。 

背景技术

信号在微带传输线上传输时，在其周围存在闭环的磁场，当外部线圈或外部微带线圈住一定磁通量时，变化的磁场就产生变化的电流，进而就可通过耦合的方式探测出信号。 

在电路设计领域，探针常用于电路通路信号探测或电磁泄漏探测。一种C形环非接触式微带探针将传统的微带传输线底部的地去掉，从而形成开放的电磁耦合结构，该结构适用于1-20GHz频段的射频信号探测。 

发明内容

发明目的 

提出一种C形环非接触式微带探针，以便于电磁信号泄漏探测以及微波射频电路的传输信号测试。 

技术方案 

一种C形环非接触式微带探针，包括矩形双层金属介质板和SMA同轴连接器。 

矩形双层金属介质板正面蚀刻有水平翻转的反J形微带线和水平翻转的反C形微带线，其中，水平翻转的反J形微带线从矩形双层金属介质板的上端面向下延伸，首先为矩形50欧姆微带线，再次为弧形微带线；水平翻转的反C形微带线位于水平翻转的反J形微带线的左侧。 

矩形双层金属介质板反面上部蚀刻有矩形50欧姆微带线的地，地的形状为矩形，矩形的宽度与矩形双层金属介质板一致，矩形的高度与矩形50欧姆微带线的高度一致。 

SMA同轴连接器是标准的连接器，它由同轴接头、法兰盘、内导体三部分组成。同轴接头是对外连接端口，法兰盘和矩形双层金属介质板反面地连接，SMA同轴连接器的内导体与矩形50欧姆微带线上端连接。 

所述的弧形微带线的宽度、弧度和高度由信号探测的耦合量和电路匹配程度决定。 

所述的水平翻转的反C形微带线的宽度、弧度、高度以及与水平翻转的反J 形微带线的距离由信号探测的耦合量和电路匹配程度决定。 

优点/积极效果 

C形环非接触式微带探针可以用来探测微波射频电路中的传输信号，且当耦合量小于-15dB时，对主路信号无影响。另外，当探针与被测对象接触时，短路危险系数较低(与微带线不直接接触)。 

C形环非接触式微带探针还可以作为测试电磁泄漏的工具。 

附图说明

图1是C形环非接触式微带探针的矩形双层金属介质板的正面示意图。 

图2是C形环非接触式微带探针的矩形双层金属介质板的反面示意图。 

图3是C形环非接触式微带探针的SMA同轴连接器的示意图。 

具体实施方式

下面对本发明做进一步详细说明。参见图1，图2，图3。一种C形环非接触式微带探针，包括矩形双层金属介质板和SMA同轴连接器。矩形双层金属介质板正面1为矩形50欧姆微带线，矩形双层金属介质板正面2为弧形微带线，矩形双层金属介质板正面3为水平翻转的反C形微带线。矩形双层金属介质板正面1和矩形双层金属介质板正面2构成水平翻转的反J形微带线。水平翻转的反J形微带线从矩形双层金属介质板的上端面向下延伸，首先为矩形50欧姆微带线，再次为弧形微带线，水平翻转的反J形微带线一方面用作空间阻抗变换，另一方面将被测对象的磁场转化为电流，弧形微带线越大，耦合量越大，水平翻转的反J形微带线越靠近被测对象，耦合量越大；水平翻转的反C形微带线位于水平翻转的反J形微带线的左侧，它可加强磁耦合，并可调整带内耦合平坦度，C形环越大，耦合量越大；越靠近被测对象，耦合量越大。矩形双层金属介质板反面4为矩形50欧姆微带线的地，地的形状为矩形，矩形的宽度与矩形双层金属介质板一致，矩形的高度与矩形50欧姆微带线一致。它的作用主要是保证信号从矩形50欧姆微带线输入时有参考地。 

SMA同轴连接器5是同轴接头，SMA同轴连接器6是法兰盘，SMA同轴连接器7是内导体。同轴接头是对外测试端口，法兰盘和矩形双层金属介质板反面地连接，内导体与矩形50欧姆微带线上端连接。实施时，该连接器记载于SMA射频同轴连接器标准。 

所述的弧形微带线的宽度、弧度和高度由信号探测的耦合量和电路匹配程度决定。 

所述的水平翻转的反C形微带线的宽度、弧度、高度以及与水平翻转的反J形微带线的距离由信号探测的耦合量和电路匹配程度决定。 

实施例：