[实用新型]一种半导体致冷装置有效
| 申请号： | 201320767158.2 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN203595313U | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 杨红;李水祥;郑美良 | 申请（专利权）人： | 浙江迈特电子有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所 33230 | 代理人： | 余华康 |
| 地址： | 324200 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 致冷 装置 | ||
【权利要求书】：
1. 一种半导体致冷装置，其特征是：它由两个半导体致冷器（1）、两个散热器（2）、两个直流风机（3）、一个微型水盒（4）和一个微型水泵（5）组成，所述两个半导体致冷器（1）的冷端面（或热端面）紧贴着微型水盒（4）的两面，两个散热器（2）紧贴着两个半导体致冷器（1）的热端面（或冷端面），直流风机（3）分别设置在两个散热器（2）外侧，微型水泵（5）、微型水盒（4）和被冷（热）物件（6）内的细水管路形成水循环。
2.根据权利要求1所说的一种半导体致冷装置，其特征是：所述散热器（2）、微型水盒（4）采用高散热性的铝材制作。
3.根据权利要求1所说的一种半导体致冷装置，其特征是：所述散热器（2）外侧设有散热翅片。
4.根据权利要求1所说的一种半导体致冷装置，其特征是：所述半导体致冷器（1）与散热器（2）和微型水盒（4）之间采用导热硅胶紧固。
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