[实用新型]免焊线的正装LED芯片

权利要求书

1.一种免焊线的正装LED芯片，其特征在于：包括：

—外延芯片，外延芯片包括衬底、缓冲层、N型层、发光层、电子阻挡层、P型层和ITO层，在ITO层上形成有网状手指；

—N型电极，形成于外延芯片的N型层上，该N型电极与外延芯片电性耦合；

—P型电极，形成于外延芯片的P型层上，该P型电极与外延芯片电性耦合，P型电极与网状手指金属连接；

—荧光粉层，形成于外延芯片上；

—隔离层，形成于外延芯片的上侧和四周；

—焊料层，位于N型电极与相应的外置电路以及P型电极和相应的外置电路之间。

2.根据权利要求1所述的免焊线的正装LED芯片，其特征在于：N型电极高度、P型电极高度、荧光粉层高度相一致或者高度差为LED总厚度的5%之内。

3.根据权利要求1所述的免焊线的正装LED芯片，其特征在于：所述隔离层厚度为0.5微米-30微米之间。

4.根据权利要求1或3所述的免焊线的正装LED芯片，其特征在于：所述隔离层为二氧化硅、氮化硅或聚酰亚胺材料。