[实用新型]一种探测器灵敏度性能的无损测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及探测器的产品检测领域，更具体的说涉及一种探测器灵敏度性能的无损测试装置。

背景技术

随着光电子技术和信息技术的发展，半导体探测器在光纤通信、信息存储等领域得到了广泛的应用。作为SFP+光模块的接收器，探测器特性的劣势直接影响着SFP+光模块的性能。因此，在生产和使用过程中，需要精确地测试其各种性能和参数，诸如灵敏度性能。

在目前科研实验室里，是采用将探测器焊接到SFP+光模块的IC板上，再将整个SFP+光模块与光发射器、误码仪、信号发生器、衰减器、供电源等设备相连以组成灵敏度测试系统的方法，来测试探测器的灵敏度性能。但是，这种测试方法效率极其低下，并且会损坏到探测器成品之FPC板。因此，在市场对探测器大批量需求的形势下，就需要考虑能直接对探测器进行灵敏度性能测试并且不损伤探测器成品的方法。这样，为实现对探测器灵敏度性能的批量无损测试而设计开发全新的测试工装，就成为亟待解决的问题。

有鉴于此，本发明人针对此问题深入研究，遂有本案产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种探测器灵敏度性能的无损测试装置，以解决现有技术在对探测器成品进行灵敏度测试时，缺乏优质辅助工装而导致损坏探测器成品的问题。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种探测器灵敏度性能的无损测试装置，其中，包括底座、上盖、抵顶机构以及测试电路，该测试电路具有IC板和PCB板；该上盖上形成有适合于抵顶机构的斜槽、对位放置探测器成品的定位槽以及可起到减少电磁信号反射作用的若干个镂空孔；该抵顶机构用于使放置入的探测器成品之FPC板精确抵顶于IC板焊接端子之上表面；该PCB板位于底座与抵顶机构之间并由底座和抵顶机构固定住，PCB板上焊接固定有IC板插口座、供电插座及引出线、以及数据传输接线柱，该IC板一端插置于IC板插口座之热插拔接口上、在另一悬空端上则形成有IC板焊接端子。

进一步，该抵顶机构具有弹簧、转轴、抵顶件以及承载座，该抵顶件可绕设置在其中部的转轴转动，该抵顶件一端形成有与弹簧相连的抵顶手柄，另一端形成有抵顶尖端，该抵顶件在弹簧常态下可使抵顶尖端将FPC金手指紧紧抵触在IC板焊接端子上；该承载座背面形成有可使抵顶机构不与PCB板之差分微带线接触的悬空槽。

进一步，该供电插座及引出线通过与供电源之正负极相连接。

进一步，该数据传输接线柱通过与误码仪数据传输端相连接。

进一步，该探测器灵敏度性能的无损测试装置的所有部件均采用绝缘防静电材料制成。

进一步，该底座与上盖、PCB板和承载座通过若干个螺钉螺接相连。

采用上述结构后，本实用新型涉及的一种探测器灵敏度性能的无损测试装置，利用手动按压抵顶机构的抵顶手柄，使抵顶尖端将FPC金手指紧紧抵触在IC板焊接端子上，以使探测器成品与测试电路实现电路连通，再利用与探测器成品光口相接的光纤跳线与衰减器、光发射器连接，测试电路之供电插座及引出线与供电源相连，测试电路之数据传输接线柱与误码仪、信号发生器相连，最后组成灵敏度测试系统，从而实现对探测器灵敏度性能的测试。

与现有技术相比，本实用新型使探测器灵敏度性能的测试无需采用将FPC金手指焊接到IC板焊接端子上的传统焊接测试法即可实现，这样不仅极大的提高了测试效率，而且不会像传统焊接测试法会损伤到FPC金手指，测试完毕后探测器成品在外观上不会受到任何损伤，且能做到很好的ESD防护，最终达到无损测试的目的。

附图说明

图1为本实用新型涉及一种探测器灵敏度性能的无损测试装置在放置上探测器和光纤跳线及插头进行测试时的示意图；

图2为本实用新型涉及一种探测器灵敏度性能的无损测试装置的结构示意图；

图3为本实用新型涉及一种探测器灵敏度性能的无损测试装置在去除抵顶件和上盖后的内部结构示意图。

图中：

底座            1         上盖             2

斜槽            21        定位槽           22

镂空孔          23        抵顶机构         3 

弹簧            31        转轴             32 

抵顶件          33        抵顶尖端         331