[实用新型]一种切割超薄多晶硅片的专用钢线导轮有效
| 申请号： | 201320772087.5 | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN203665732U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 王德明;杨方;谈军;孟维明;王庆峰 | 申请（专利权）人： | 国电兆晶光电科技江苏有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 周祥生 |
| 地址： | 213200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 切割 超薄 多晶 硅片 专用 导轮 | ||
【权利要求书】：
1.一种切割超薄多晶硅片的专用钢线导轮，包括轮体（1）和导轮槽（2），导轮槽（2）沿轴向均匀地开设在轮体（1）上，其特征是：所述导轮槽（2）的横截面形状为等腰梯形或正三角形，在导轮槽（2）与切割钢线（4）相接触的两侧面上沿周向设有溢浆槽（3）。
2.根据权利要求1所述切割超薄多晶硅片的专用钢线导轮，其特征是：所述溢浆槽（3）的横截面形状为等腰梯形。
3.根据权利要求1所述切割超薄多晶硅片的专用钢线导轮，其特征是：所述溢浆槽（3）的横截面形状为矩形。
4.根据权利要求1所述切割超薄多晶硅片的专用钢线导轮，其特征是：所述溢浆槽（3）的横截面形状为正三角形。
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