[实用新型]一种宽频带的高频振子

说明书

技术领域

本实用新型涉及通讯技术领域，具体涉及高频振子。

背景技术

高频辐射振子是天线接收和辐射信号的最基本的单元，主要应用在移动通信和无线网络覆盖上的板状定向天线上，可按天线增益的多少来决定辐射振子的单元数；单个振子的特性阻抗和频带宽度决定天线振子组阵后的阻抗匹配和频带宽度，目前应用在5.1GHz～5.8GHz ISM频段，5.1GHz～5.8GHz WLAN系统，4.9GHz公共安全频段，4.9GHz～6.0GHz军用通信以及点对点宽带通信应用的天线，因天线的频段比较高，辐射单元振子的体积小，所以辐射振子大多采用PCB板结构，把振子辐射单元和馈电网络都刻在PCB板上，也有少部分高频辐射振子采用空气微带结构，但馈电网络同样是在PCB板上，这两种结构组阵出来的天线频带不宽，阻抗匹配较差，天线的驻波比较高，增益损耗较大；由于把振子辐射单元和馈电网络都刻在PCB板上，垂直极化和水平极化天线能较好地进行制作，但在双极化如垂直和水平极化、正负45度极化的天线制作上就不容易实现。

现有的宽频带的高频振子，大都采用PCB板材料结构，频带不宽，且PCB板介质损耗较大；也有少量的宽频带的高频振子结构采用空气微带结构，但振子的馈电网络也是用PCB材料制作而成，同样也是频带不宽且PCB板介质损耗较大。

实用新型内容

针对上述现有技术不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种在天线制作过程中容易实现极化方式控制的宽频带高频振子，满足多种不同极化方式的天线的生产要求。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为，一种宽频带的高频振子，包括立柱以及从立柱上部向外垂直延伸出的四块辐射片，四块辐射片绕立柱中轴线均匀分布；所述立柱包括四根立臂以及连接四根立臂下端的连接部，任意立臂与相邻立臂之间设有间隙，任意立臂与相对的立臂之间也设有间隙；所述辐射片从对应的立臂上端部向外延伸；所述任意辐射片与相邻辐射片之间设有间隙，任意辐射片与相对的辐射片之间也设有间隙；每块辐射片的外端角为圆角。

进一步的技术方案为，所述立柱的横截面外轮廓为圆形，横截面外轮廓的直径自下而上逐渐增大。

优选地，所述辐射片与立柱一体成型。这样的结构不仅有利于产品生产时脱模，而且有利于高频振子的阻抗匹配。

更优地，至少有一块辐射片的下表面与立柱的侧面之间设有加强筋；所述加强筋与辐射片和立柱一体成型；加强筋的厚度为1.77mm～1.89mm。这样的结构有效防止辐射片与立柱之间断裂。

进一步的技术方案为，其中两块相邻辐射片的内端部均设有馈电连接凸点，另外两块相邻辐射片的内端部设有电缆馈电孔；每个馈电连接凸点与相对辐射片上的电缆馈电孔成为一个组合；其中一个组合的馈电连接凸点与电缆馈电孔的位置，比另一个组合的馈电连接凸点与电缆馈电孔的位置低1.9mm～2.5mm；馈电连接凸点的外径为0.9mm～1.1mm，高度为0.8mm～1.1mm；电缆馈电孔的孔径为2.1mm～2.4mm。这样的结构可使高频振子的极化方式易于控制制作，可满足垂直极化、水平极化、正负45度极化等不同极化方式的天线生产要求。

进一步的技术方案为，每块辐射片的内端角也为圆角；外端角的圆角半径为5.5mm～6.3mm，内端角的圆角半径为1.65mm～1.85mm；每块辐射片的边缘与相邻辐射片的边缘之间的间隙宽度为0.75mm～0.82mm，每块辐射片的内端角端部与相对辐射片的内端角端部之间的间距为2.87mm～3.23mm；每块辐射片的外端角端部与相对辐射片的外端角端部的距离为25.6mm～26.2mm；四块辐射片的整体宽度为21.3mm～22.2mm；辐射片的厚度为1.67mm～1.89mm；立柱与辐射片的整体高度为13.89mm～14.23mm。

优选地，设有位置较低的一组馈电连接凸点或电缆馈电孔的辐射片，该辐射片的内端角为两层；位置较低的一层内端角的圆角半径为1.65mm～1.85mm，该位置较低的一层内端角与相对辐射片的位置较低的一层内端角的之间的间距为2.87mm～3.23mm；位置较高的一层内端角的圆角半径为2.15mm～2.35mm，该位置较高的一层内端角与相对辐射片的位置较高的一层内端角之间的间距为3.67mm～3.83mm。这样的结构使该两块辐射片之间形成“上宽下窄”的间距关系，可以有效防止高低两组馈电连接凸点或电缆馈电孔的短接。

优选地，辐射片的外侧壁设有自上而下的倒角，倒角角度为2.5°～3.5°。这样的结构更方便高频振子的模具压铸生产中脱模。