[实用新型]LED封装结构的散热装置

权利要求书

1.一种LED封装结构的散热装置，包括用于吸收LED集成光源产生热量的导热柱（1）和用于将导热柱（1）的热量散走的散热器（2），所述导热柱（1）安装在散热器（2）内，导热柱（1）的轴向一端与LED颗粒接触，其特征在于：所述散热器（2）由套接在导热柱（1）外周围的导热金属筒（22）和安装在导热金属筒（22）外周不同径向方向的多个散热板（21）组成，相邻散热板（21）之间预留有间隙，每个散热板（21）的侧面沿径向方向由内往外依次设有多道沿轴向方向延伸的瓦楞结构（211）。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构的散热装置，其特征在于：每个散热板（21）的左右两侧侧面均设有瓦楞结构（211），且设置于每个散热板（21）左右两侧侧面的瓦楞结构（211）对称分布。

3.根据权利要求1或2所述的LED封装结构的散热装置，其特征在于：导热金属筒（22）的外周设置有多个用来插接散热板（21）的插槽。

4.根据权利要求1或2所述的LED封装结构的散热装置，其特征在于：每个散热板（21）体内沿径向方向由内往外依次设有多个沿轴向方向延伸的空腔。

5.根据权利要求1或2所述的LED封装结构的散热装置，其特征在于：所述导热柱（1）的轴向一端设置有用来接触LED颗粒的铜板（12），导热柱（1）由体内装有用于吸热的液态物体的铜管构成。