[实用新型]共晶焊机拾取芯片用万向调平吸嘴

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种调平吸嘴，尤其是一种共晶焊机拾取芯片用万向调平吸嘴，属于集成电路制造的技术领域。

背景技术

目前，共晶焊接拾取芯片通常有如下两种方法：通过镊子夹取芯片或者采用真空吸取芯片的方法。其中，镊子夹取的方式是靠气动镊子拾起和放下芯片，真空吸头吸起和放下焊片，将预制焊料片用真空吸头吸住，放在所需共晶的位置上，用镊子拾起管芯，镊子通过机械磨擦动作，直到芯片四周出现熔融合金就完成一次共晶。真空吸取芯片的方式是吸头部位通过真空吸住芯片，然后对准所要烧结的位置，放置芯片，在热与压力的作用下，吸头通过摩擦振动与基片熔合，直到看到芯片周围有明显的熔合物出现，完成一次共晶。芯片共晶时要求芯片保持水平，以免芯片受力不均匀，将芯片压碎或共晶后倾斜的状况，不能满足键合要求。

在实际使用中存在以下的问题：

1）、镊子夹取芯片的夹力不合适时，易夹碎芯片边缘，甚至直接导致芯片破损，特别是超薄芯片或GaAs等碎性材料更易发生损坏的情况；另外，在用镊子夹取芯片过程中，当发生芯片倾斜时，会造成焊接失效。

2）、普通真空吸片的吸嘴在芯片吸取倾斜时，或基板表面不平整时，会使芯片受力不均，造成焊区周围的焊料不均匀。在芯片共晶过程中，芯片共晶后倾斜对后序压焊工艺产生不良影响，导致失效，以及压碎芯片或使芯片产生微裂纹。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种共晶焊机拾取芯片用万向调平吸嘴，其结构紧凑，能够适用于不同芯片的尺寸，满足封装芯片共晶焊接的芯片水平、受力均匀的要求，使用寿命长，安全可靠。

按照本实用新型提供的技术方案，所述共晶焊机拾取芯片用万向调平吸嘴，包括吸嘴壳体以及安装在所述吸嘴壳体下部并与所述吸嘴壳体间隙配合的吸片头，所述吸片头内设有吸片头气道，所述吸片头气道与贯通所述吸嘴壳体内的壳体气道相连通。

所述吸嘴壳体包括安装支架以及安装于所述安装支架上端的管套，所述管套的下端伸入安装支架内，吸片头安装在安装支架的下部，吸片头的上端伸入安装支架内；吸片头的轴线、安装支架的轴线及管套的轴线位于同一直线上。

所述管套内设有柔性管，所述柔性管的下端伸入安装支架内并套在吸片头上；柔性管内形成与吸片头气道相连通的壳体气道。

所述吸片头的吸片头气道包括第一气道孔及与所述第一气道孔相连通的第二气道孔，第一气道孔位于吸片头的上部，第二气道孔位于吸片头的下部，第一气道孔的孔径大于第二气道孔的孔径。

所述安装支架内设有第一销钉及第二销钉，吸片头通过第一销钉及第二销钉安装在安装支架内，吸片头与第一销钉、第二销钉间间隙配合。

所述安装支架内设置锁紧第一销钉的第一紧固螺钉以及锁紧第二销钉的第二紧固螺钉。

所述第一紧固螺钉与第一销钉垂直分布，第二紧固螺钉与第二销钉垂直分布。

所述安装支架内设有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓位于第一销钉的正上方。所述安装支架上设有U型槽。所述吸片头及管套均采用不锈钢制成。

本实用新型的优点：结构简单、紧凑、合理、易于加工；通过手工调整紧固螺栓来微调吸片头的Y向水平、以及吸片头绕第一销钉与第二销钉旋转自校正X向水平，可使吸片头吸引后的芯片保持水平，解决了共晶焊接时，芯片受力不均匀，导致碎片或使芯片产生微裂纹，以及芯片拾取不平整、受力不均的问题；加工简单方便，造价低；吸片头耐高温、耐磨损、使用寿命长，安全可靠。

附图说明

图1为图2的左视图。

图2为本实用新型的结构示意图。

图3为本实用新型的剖视图。

附图标记说明：1-吸片头、2-第一紧固螺钉、3-第一销钉、4-第二紧固螺钉、5-第二销钉、6-安装支架、7-管套、8-柔性管、9-锁紧螺栓、10-柔性管通孔、11-套管台阶、12-U型槽、13-第一气道孔及14-第二气道孔。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1、图2和图3所示：为了能够使得封装芯片共晶焊接时芯片水平、受力均匀的要求，本实用新型包括吸嘴壳体以及安装在所述吸嘴壳体下部并与所述吸嘴壳体间隙配合的吸片头1，所述吸片头1内设有吸片头气道，所述吸片头气道与贯通所述吸嘴壳体内的壳体气道相连通。